| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-21页 |
| 1.1 引言 | 第10页 |
| 1.2 高温形状记忆合金 | 第10-14页 |
| 1.2.1 Cu 基高温形状记忆合金 | 第10-11页 |
| 1.2.2 Ni-Al 高温记忆合金 | 第11-12页 |
| 1.2.3 Ti-Ni 基高温记忆合金 | 第12-14页 |
| 1.3 Ti-Ni-Hf 记忆合金的研究现状 | 第14-20页 |
| 1.3.1 Ti-Ni-Hf-Cu 薄带相变行为研究现状 | 第15-16页 |
| 1.3.2 Ti-Ni-Hf-Cu 薄带显微组织研究现状 | 第16-19页 |
| 1.3.3 Ti-Ni-Hf-Cu 薄带形状记忆效应和超弹性研究现状 | 第19-20页 |
| 1.4 选题意义和研究内容 | 第20-21页 |
| 1.4.1 选题意义 | 第20页 |
| 1.4.2 主要研究内容 | 第20-21页 |
| 第2章 材料及试验方法 | 第21-23页 |
| 2.1 材料制备及热处理 | 第21页 |
| 2.2 相变温度测试 | 第21-22页 |
| 2.3 力学性能测试 | 第22页 |
| 2.4 组织结构分析方法 | 第22-23页 |
| 2.4.1 X 射线衍射分析 | 第22页 |
| 2.4.2 透射电镜分析 | 第22-23页 |
| 第3章 Ti-Ni-Hf 基合金薄带的组织结构 | 第23-32页 |
| 3.1 引言 | 第23页 |
| 3.2 退火处理前 Ti-Ni-Hf 基合金薄带的组织结构 | 第23-24页 |
| 3.3 Cu 含量对 Ti-Ni-Hf 基合金薄带组织结构的影响 | 第24-25页 |
| 3.4 退火处理对 Ti_(36)Ni_(41)Hf_(15)Cu_8合金薄带组织结构的影响 | 第25-31页 |
| 3.4.1 退火温度对 Ti_(36)Ni_(41)Hf_(15)Cu_8合金薄带组织结构的影响 | 第25-30页 |
| 3.4.2 退火时间对 Ti_(36)Ni_(41)Hf_(15)Cu_8合金薄带组织结构的影响 | 第30-31页 |
| 3.5 本章小结 | 第31-32页 |
| 第4章 Ti-Ni-Hf 基合金薄带的相变行为 | 第32-38页 |
| 4.1 引言 | 第32页 |
| 4.2 Cu 含量对 Ti-Ni-Hf 基合金薄带相变行为的影响 | 第32页 |
| 4.3 热处理工艺对 Ti_(36)Ni_(41)Hf_(15)Cu_8合金薄带相变行为的影响 | 第32-37页 |
| 4.3.1 退火温度对 Ti_(36)Ni_(41)Hf_(15)Cu_8合金薄带相变行为的影响 | 第33-35页 |
| 4.3.2 退火时间对 Ti_(36)Ni_(41)Hf_(15)Cu_8合金薄带相变行为的影响 | 第35-37页 |
| 4.4 本章小结 | 第37-38页 |
| 第5章 Ti-Ni-Hf 基合金薄带的力学行为及其形状记忆效应 | 第38-49页 |
| 5.1 引言 | 第38页 |
| 5.2 Ti_(36)Ni_(49)Hf_(15)合金薄带力学行为及形状记忆效应 | 第38-42页 |
| 5.3 热处理工艺对 Ti_(36)Ni_(41)Hf_(15)Cu_8合金薄带形状记忆效应的影响 | 第42-48页 |
| 5.3.1 退火温度的影响 | 第42-46页 |
| 5.3.2 退火时间的影响 | 第46-48页 |
| 5.4 本章小结 | 第48-49页 |
| 第6章 Ti-Ni-Hf-Cu 合金薄带的微观变形机制 | 第49-58页 |
| 6.1 引言 | 第49页 |
| 6.2 Ti_(36)Ni_(41)Hf_(15)Cu_8合金薄带变形 2%时显微组织 | 第49-51页 |
| 6.3 Ti_(36)Ni_(41)Hf_(15)Cu_8合金薄带变形 4%时显微组织 | 第51-53页 |
| 6.4 Ti_(36)Ni_(41)Hf_(15)Cu_8合金薄带变形 6%时显微组织 | 第53-55页 |
| 6.5 Ti_(36)Ni_(41)Hf_(15)Cu_8合金薄带的微观变形机制 | 第55-56页 |
| 6.6 本章小结 | 第56-58页 |
| 结论 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-64页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第64-66页 |
| 致谢 | 第66页 |
