| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 1 绪论 | 第8-26页 |
| 1.1 微电子封装技术简介 | 第8-9页 |
| 1.2 微电子封装技术发展趋势 | 第9-14页 |
| 1.2.1 无铅化的发展需求 | 第9-10页 |
| 1.2.2 微型化的发展需求 | 第10-14页 |
| 1.3 微焊点的界面反应 | 第14-22页 |
| 1.3.1 界面反应概述 | 第14-16页 |
| 1.3.2 界面反应的尺寸效应问题 | 第16-20页 |
| 1.3.3 界面反应的交互作用问题 | 第20-22页 |
| 1.4 同步辐射成像技术在封装研究中的应用 | 第22-25页 |
| 1.5 本论文的研究内容 | 第25-26页 |
| 2 实验材料与方法 | 第26-31页 |
| 2.1 样品制备 | 第26-28页 |
| 2.1.1 线性Cu/SAC305/Ni焊点制备 | 第26-27页 |
| 2.1.2 片状Cu/SAC305和Cu/SAC305/Ni焊点制备 | 第27-28页 |
| 2.2 测试分析与表征 | 第28-31页 |
| 2.2.1 液-固界面反应实验 | 第28页 |
| 2.2.2 同步辐射表征 | 第28-29页 |
| 2.2.3 微观组织表征与数据分析 | 第29-31页 |
| 3 Cu/SAC305/Ni焊点液-固界面反应实验 | 第31-51页 |
| 3.1 100 μm Cu/SAC305/Ni焊点的液-固界面反应 | 第31-40页 |
| 3.1.1 初始焊点微观组织 | 第31-32页 |
| 3.1.2 液-固界面反应中的微观组织演变 | 第32-38页 |
| 3.1.3 界面IMC的生长动力学 | 第38-40页 |
| 3.2 30 μm Cu/SAC305/Ni焊点的液-固界面反应 | 第40-49页 |
| 3.2.1 初始焊点微观组织 | 第40-41页 |
| 3.2.2 液-固界面反应中的微观组织演变 | 第41-47页 |
| 3.2.3 界面IMC的生长动力学 | 第47-49页 |
| 3.3 本章小结 | 第49-51页 |
| 4 Ni原子对Cu侧IMC生长影响的同步辐射观察 | 第51-58页 |
| 4.1 Cu/SAC305焊点 | 第51-53页 |
| 4.1.1 初始焊点的微观形貌 | 第51页 |
| 4.1.2 Cu/SAC305焊点液-固反应中微观组织的演变 | 第51-53页 |
| 4.2 Cu/SAC305/Ni焊点 | 第53-57页 |
| 4.2.1 初始焊点的微观形貌 | 第53页 |
| 4.2.2 Cu/SAC305/Ni焊点液-固反应中微观组织的演变 | 第53-56页 |
| 4.2.3 Cu/SAC305/Ni焊点Cu侧界面的俯视形貌 | 第56-57页 |
| 4.3 本章小结 | 第57-58页 |
| 结论 | 第58-60页 |
| 参考文献 | 第60-66页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第66-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
