| 摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 1 绪论 | 第8-18页 |
| 1.1 光通讯技术的发展 | 第8页 |
| 1.2 光开关简介 | 第8-11页 |
| 1.2.1 光开关的应用 | 第8页 |
| 1.2.2 光开关的分类 | 第8-11页 |
| 1.2.3 光开关的性能参数 | 第11页 |
| 1.3 热光开关的研究进展 | 第11-15页 |
| 1.4 本文的研究内容 | 第15-18页 |
| 2 广义热弹性理论及应用 | 第18-34页 |
| 2.1 引言 | 第18页 |
| 2.2 非傅里叶热传导理论的发展 | 第18-20页 |
| 2.2.1 非傅里叶热传导理论的研究现状 | 第18-19页 |
| 2.2.2 非傅里叶热传导理论模型 | 第19-20页 |
| 2.3 热弹性理论 | 第20-21页 |
| 2.3.1 经典热弹性理论 | 第20页 |
| 2.3.2 广义热弹性理论 | 第20-21页 |
| 2.4 热力耦合问题的研究 | 第21-23页 |
| 2.4.1 MEMS 中的热力耦合 | 第21-22页 |
| 2.4.2 热力耦合方程 | 第22-23页 |
| 2.5 运用广义热弹性理论对梁的热振动问题的研究 | 第23-32页 |
| 2.5.1 热振动研究简介 | 第23-25页 |
| 2.5.2 梁谐振器模型 | 第25-27页 |
| 2.5.3 计算对比 | 第27-32页 |
| 2.5.4 结论 | 第32页 |
| 2.6 本章小结 | 第32-34页 |
| 3 热波导光开关功耗与响应速度的研究与优化 | 第34-50页 |
| 3.1 引言 | 第34页 |
| 3.2 热光开关模型 | 第34-37页 |
| 3.2.1 热光开关的热传导模型 | 第34-36页 |
| 3.2.2 材料参数与结构尺寸 | 第36-37页 |
| 3.3 材料参数与芯层形状对光开关热学性能的影响 | 第37-42页 |
| 3.3.1 包层材料对光开关的影响 | 第37-38页 |
| 3.3.2 材料延迟时间对光开关的影响 | 第38-41页 |
| 3.3.3 芯层形状对光开关影响 | 第41-42页 |
| 3.4 器件结构对热光开关的影响与优化设计 | 第42-47页 |
| 3.4.1 双侧真空隔离槽结构 | 第42-45页 |
| 3.4.2 聚合物隔热层结构 | 第45-47页 |
| 3.5 本章小结 | 第47-50页 |
| 4 热波导光开关的热失配分析 | 第50-74页 |
| 4.1 引言 | 第50页 |
| 4.2 热波导光开关中曲率分析 | 第50-60页 |
| 4.2.1 模型建立 | 第50-51页 |
| 4.2.2 理论推导 | 第51-56页 |
| 4.2.3 计算讨论 | 第56-60页 |
| 4.3 热光开关界面处缺陷的形成与模型简化 | 第60-64页 |
| 4.3.1 界面处缺陷的形成 | 第60-62页 |
| 4.3.2 界面缺陷模型简化 | 第62-64页 |
| 4.4 I 型应力强度因子的计算 | 第64-68页 |
| 4.4.1 断裂力学及应力强度因子外推法介绍 | 第64-65页 |
| 4.4.2 运用热弹性理论建立计算模型 | 第65-67页 |
| 4.4.3 不同条件下 I 型应力强度因子的变化 | 第67-68页 |
| 4.5 II 型应力强度因子的计算 | 第68-70页 |
| 4.5.1 模型建立 | 第68-69页 |
| 4.5.2 不同条件下 II 型应力强度因子的变化 | 第69-70页 |
| 4.6 能量释放率计算 | 第70-73页 |
| 4.7 本章小结 | 第73-74页 |
| 5 结论与展望 | 第74-76页 |
| 5.1 结论 | 第74-75页 |
| 5.2 展望 | 第75-76页 |
| 致谢 | 第76-78页 |
| 参考文献 | 第78-84页 |
| 附录 | 第84页 |
| A. 作者在攻读硕士学位期间发表的论文 | 第84页 |
| B. 作者在攻读硕士学位期间参加的科研项目 | 第84页 |