ULSI铜互连线微观结构和应力研究
| 中文摘要 | 第3-4页 |
| 英文摘要 | 第4页 |
| 第1章 绪论 | 第7-15页 |
| 1．1 研究背景 | 第7-11页 |
| 1．1．1 铝互连技术发展 | 第8-9页 |
| 1．1．2 铜互连技术发展 | 第9-11页 |
| 1．2 研究内容 | 第11-15页 |
| 1．2．1 铜互连线的电徙动失效 | 第11-12页 |
| 1．2．2 铜互连线的应力迁移失效 | 第12-13页 |
| 1．2．3 铜互连线的层间扩散失效 | 第13页 |
| 1．2．4 本论文研究内容 | 第13-15页 |
| 第2章 实验样品制备和分析方法 | 第15-23页 |
| 2．1 实验样品制备 | 第15-18页 |
| 2．1．1 铜膜样品制备 | 第15-16页 |
| 2．1．2 铜互连线样品制备 | 第16-17页 |
| 2．1．3 热处理工艺的制定 | 第17-18页 |
| 2．2 分析方法 | 第18-23页 |
| 2．2．1 微观结构分析方法 | 第18-19页 |
| 2．2．2 应力分析方法 | 第19-23页 |
| 第3章 铜互连线微观结构研究 | 第23-39页 |
| 3．1 铜互连线晶粒尺寸对电徙动影响 | 第23-24页 |
| 3．2 铜互连线晶体结构取向对电徙动影响 | 第24页 |
| 3．3 铜互连线晶粒尺寸研究 | 第24-27页 |
| 3．3．1 铜膜晶粒尺寸 | 第24-27页 |
| 3．3．2 铜互连线薄膜晶粒尺寸 | 第27页 |
| 3．4 铜互连线织构研究 | 第27-35页 |
| 3．4．1 铜膜织构 | 第27-32页 |
| 3．4．2 铜互连线薄膜织构 | 第32-35页 |
| 3．5 铜互连线加速电徙动实验结果讨论 | 第35页 |
| 3．6 铜互连线扩散阻挡层研究 | 第35-37页 |
| 3．7 本章小结 | 第37-39页 |
| 第4章 铜互连线应力研究 | 第39-51页 |
| 4．1 铜互连线应力产生 | 第39页 |
| 4．2 铜互连线微观结构和应力的关系 | 第39-40页 |
| 4．3 铜互连线宏观应力研究 | 第40-42页 |
| 4．3．1 硅基铜膜宏观应力 | 第40-41页 |
| 4．3．2 铜互连线薄膜宏观应力 | 第41-42页 |
| 4．4 铜互连线计算机应力模拟 | 第42-47页 |
| 4．4．1 模型建立 | 第42-43页 |
| 4．4．2 网格划分 | 第43页 |
| 4．4．3 边界条件和初始条件 | 第43页 |
| 4．4．4 模拟结果和讨论 | 第43-47页 |
| 4．5 铜互连线局域应力研究 | 第47-49页 |
| 4．6 本章小结 | 第49-51页 |
| 全文结论 | 第51-53页 |
| 参考文献 | 第53-59页 |
| 致谢 | 第59页 |
