| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-20页 |
| 1.1 金属微结构及其制作技术 | 第9-16页 |
| 1.2 微电铸中铸层结合力问题 | 第16-19页 |
| 1.2.1 铸层结合力的研究现状 | 第16-18页 |
| 1.2.2 超声场对电铸过程影响的研究现状 | 第18-19页 |
| 1.3 论文研究内容 | 第19-20页 |
| 2 跨尺度MEMS引信开关的制作 | 第20-29页 |
| 2.1 LIGA和UV-LIGA技术及其工艺流程 | 第20-23页 |
| 2.2 跨尺度MEMS引信开关制作 | 第23-28页 |
| 2.2.1 微弹簧结构制作 | 第23-24页 |
| 2.2.2 制作过程中的工艺问题 | 第24-28页 |
| 2.3 本章小结 | 第28-29页 |
| 3 六层金属可动微结构的制作 | 第29-44页 |
| 3.1 实验器材及工艺流程 | 第30-34页 |
| 3.1.1 实验器材 | 第30页 |
| 3.1.2 工艺流程 | 第30-34页 |
| 3.2 制作过程中的工艺问题 | 第34-43页 |
| 3.2.1 铸层内应力 | 第34-35页 |
| 3.2.2 铸层分层 | 第35-38页 |
| 3.2.3 微电铸铸层厚度均匀性 | 第38-40页 |
| 3.2.4 显影困难 | 第40-41页 |
| 3.2.5 线宽尺寸超差 | 第41-42页 |
| 3.2.6 多层胶膜制作难点 | 第42-43页 |
| 3.3 本章小结 | 第43-44页 |
| 4 微电铸铸层形成机制及结合力测量方法 | 第44-54页 |
| 4.1 微电铸铸层的形成机制及超声简介 | 第44-47页 |
| 4.1.1 微电铸铸层形成机制 | 第44-46页 |
| 4.1.2 超声及其空化作用 | 第46-47页 |
| 4.2 铸层结合强度的评价及测量 | 第47-53页 |
| 4.2.1 铸层结合强度的评价 | 第47页 |
| 4.2.2 铸层结合强度的测量方法 | 第47-51页 |
| 4.2.3 划痕法计算模型 | 第51-53页 |
| 4.3 本章小结 | 第53-54页 |
| 5 超声电铸试验 | 第54-67页 |
| 5.1 实验材料及设备 | 第54页 |
| 5.2 超声电沉积薄膜实验 | 第54-56页 |
| 5.2.1 基板预处理 | 第54页 |
| 5.2.2 微电铸 | 第54-56页 |
| 5.3 划痕试验 | 第56-57页 |
| 5.4 结果及讨论 | 第57-66页 |
| 5.4.1 临界载荷的确定方法 | 第57-59页 |
| 5.4.2 结合强度计算 | 第59-61页 |
| 5.4.3 超声对划痕形貌及划痕曲线的影响 | 第61-62页 |
| 5.4.4 超声提高电沉积薄膜与基体结合强度的机理分析 | 第62-66页 |
| 5.5 本章小结 | 第66-67页 |
| 结论 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-73页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第73-74页 |
| 致谢 | 第74-75页 |