| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4页 |
| 引言 | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第6-13页 |
| 1.1 可靠性概述 | 第6-7页 |
| 1.2 可靠性试验简介 | 第7-9页 |
| 1.3 失效分析技术简介和发展现状 | 第9-13页 |
| 第二章 半导体失效分析EFA电性分析与PFA物理验证 | 第13-43页 |
| 2.1 半导体器件失效模式与失效机理 | 第13-16页 |
| 2.2 失效分析流程 | 第16-18页 |
| 2.3 失效分析技术理论及与应用案例 | 第18-43页 |
| 第三章 可靠性试验及其失效分析案例 | 第43-48页 |
| 3.1 ESD分析案例 | 第43-45页 |
| 3.2 热效应案例 | 第45-47页 |
| 3.3 可靠性试验与失效分析关联 | 第47-48页 |
| 第四章 失效定位分析技术当前遇到的挑战与新要求 | 第48-55页 |
| 4.1 FIB与EFA定位技术联用在失效分析中的应用 | 第48-50页 |
| 4.2 背面定位技术的发展及其背面样品预处理挑战 | 第50-55页 |
| 第五章 总结与展望 | 第55-57页 |
| 5.1 总结 | 第55页 |
| 5.2 展望 | 第55-57页 |
| 参考文献 | 第57-58页 |
| 致谢 | 第58-59页 |