| 摘要 | 第3-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第10-20页 |
| 1.1 无铅焊接背景与现状 | 第10-11页 |
| 1.1.1 铅污染与限制法令 | 第10页 |
| 1.1.2 钎接与焊接 | 第10-11页 |
| 1.2 无铅钎料的发展 | 第11-13页 |
| 1.2.1 无铅钎料体系研究概况 | 第11-13页 |
| 1.2.2 无铅钎料的改性研究 | 第13页 |
| 1.3 无铅助焊剂 | 第13-15页 |
| 1.4 Sn-Ag-Cu无铅焊料 | 第15-17页 |
| 1.4.1 Sn-Ag-Cu无铅焊料的简介 | 第15页 |
| 1.4.2 Sn-Ag-Cu无铅焊料的性能要求 | 第15-17页 |
| 1.4.3 Sn-Ag-Cu无铅焊料的发展趋势 | 第17页 |
| 1.5 课题研究的目的及主要内容 | 第17-20页 |
| 1.5.1 课题研究的目的 | 第17-18页 |
| 1.5.2 课题研究的主要内容 | 第18-20页 |
| 第二章 实验材料及方法 | 第20-27页 |
| 2.1 实验材料 | 第21页 |
| 2.2 试样制备 | 第21-24页 |
| 2.2.1 制作Cu基板 | 第21-22页 |
| 2.2.2 制作焊点试样 | 第22-23页 |
| 2.2.3 时效处理 | 第23页 |
| 2.2.4 制作焊点断面试样 | 第23-24页 |
| 2.3 扩展率与润湿角的测量 | 第24-25页 |
| 2.4 焊点断面观察 | 第25页 |
| 2.5 本章总结 | 第25-27页 |
| 第三章 回流焊次数对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点界面金属间化合物生长的影响 | 第27-38页 |
| 3.1 扩展率与润湿角 | 第27-28页 |
| 3.2 焊点界面形态分析 | 第28-32页 |
| 3.3 不同回流焊次数IMC生长系数的关系 | 第32-37页 |
| 3.4 本章总结 | 第37-38页 |
| 第四章 SAC305的改性研究 | 第38-67页 |
| 4.1 Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.5Bi-Ni | 第38-44页 |
| 4.1.1 选材依据 | 第38页 |
| 4.1.2 扩展率与润湿角 | 第38-39页 |
| 4.1.3 焊点界面形态分析 | 第39-43页 |
| 4.1.4 SACBN与SAC305的IMC生长系数关系 | 第43-44页 |
| 4.2 Sn-3.0Ag-3.0Bi-3.0In | 第44-51页 |
| 4.2.1 选材依据 | 第44-45页 |
| 4.2.2 扩展率与润湿角 | 第45-46页 |
| 4.2.3 焊点界面形态分析 | 第46-49页 |
| 4.2.4 SABI与SAC305的IMC生长系数关系 | 第49-51页 |
| 4.3 SAC305、SACBN、SABI可靠性比较 | 第51-54页 |
| 4.3.1 润湿性比较 | 第51-52页 |
| 4.3.2 IMC厚度及生长系数比较 | 第52-54页 |
| 4.3.3 可靠性与应用前景 | 第54页 |
| 4.4 生长动力学分析 | 第54-66页 |
| 4.5 本章总结 | 第66-67页 |
| 第五章 结论与展望 | 第67-69页 |
| 5.1 主要结论 | 第67页 |
| 5.2 研究展望 | 第67-69页 |
| 参考文献 | 第69-74页 |
| 在学期间的研究成果 | 第74-75页 |
| 致谢 | 第75-76页 |
