| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第8-20页 |
| 1.1 α-半水石膏研究概况 | 第8-14页 |
| 1.1.1 α-半水石膏研究背景 | 第8-9页 |
| 1.1.2 α-半水石膏的晶体结构及制备机理 | 第9-10页 |
| 1.1.3 α-半水石膏的制备现状 | 第10-12页 |
| 1.1.4 α-半水石膏的水化及其作用机理 | 第12-14页 |
| 1.2 自流平材料研究概况 | 第14-17页 |
| 1.2.1 石膏基自流平材料国外研究现状 | 第14-16页 |
| 1.2.2 石膏基自流平材料国内研究现状 | 第16-17页 |
| 1.3 课题研究目的及意义 | 第17页 |
| 1.4 课题研究内容及技术路线 | 第17-20页 |
| 1.4.1 课题研究的主要内容 | 第17-19页 |
| 1.4.2 技术路线 | 第19-20页 |
| 第二章 试验材料、仪器与方法 | 第20-27页 |
| 2.1 原材料 | 第20-22页 |
| 2.1.1 磷矿粉 | 第20页 |
| 2.1.2 骨料 | 第20页 |
| 2.1.3 矿物掺和料 | 第20页 |
| 2.1.4 水泥 | 第20页 |
| 2.1.5 外加剂 | 第20-21页 |
| 2.1.6 其他化学试剂 | 第21-22页 |
| 2.2 实验仪器 | 第22-23页 |
| 2.3 实验方法 | 第23-25页 |
| 2.3.1 磷矿粉化学成分的测定 | 第23页 |
| 2.3.2 常压酸化合成工艺 | 第23-24页 |
| 2.3.3 流动度试验 | 第24页 |
| 2.3.4 凝结时间试验 | 第24-25页 |
| 2.3.5 泌水性试验 | 第25页 |
| 2.3.6 抗折、抗压强度试验 | 第25页 |
| 2.4 分析方法 | 第25-27页 |
| 2.4.1 XRD分析 | 第25页 |
| 2.4.2 SEM分析 | 第25-27页 |
| 第三章 α-半水石膏胶凝材料的制备 | 第27-39页 |
| 3.0 实验原理 | 第27-28页 |
| 3.1 常压酸化法制备α-半水石膏 | 第28-31页 |
| 3.1.1 磷酸浓度 | 第28-29页 |
| 3.1.2 反应温度 | 第29页 |
| 3.1.3 搅拌强度 | 第29-30页 |
| 3.1.4 硫酸质量分数 | 第30-31页 |
| 3.2 转晶剂对α-半水石膏晶体形貌调控研究 | 第31-34页 |
| 3.2.1 SDS对α-半水石膏晶体形貌的影响 | 第31-32页 |
| 3.2.2 OSM对α-半水石膏晶体形貌的影响 | 第32-34页 |
| 3.3 α-半水石膏的计算机模拟 | 第34-37页 |
| 3.3.1 α-半水石膏表面能的计算 | 第35-37页 |
| 3.3.2 α-半水石膏XRD图谱拟合 | 第37页 |
| 3.4 本章小结 | 第37-39页 |
| 第四章 α-石膏基自流平砂浆的制备与性能研究 | 第39-61页 |
| 4.1 骨料对石膏基自流平砂浆性能的影响 | 第39-42页 |
| 4.1.1 胶砂比对砂浆性能的影响 | 第39-41页 |
| 4.1.2 砂的颗粒级配对砂浆性能的影响 | 第41-42页 |
| 4.2 减水剂对石膏基自流平砂浆流动度的影响 | 第42-44页 |
| 4.3 缓凝剂对石膏基自流平砂浆凝结时间及力学性能的影响 | 第44-46页 |
| 4.4 水泥对石膏基自流平砂浆性能的影响 | 第46-50页 |
| 4.4.1 水泥对砂浆凝结时间的影响 | 第47页 |
| 4.4.2 水泥对砂浆力学性能的影响 | 第47-50页 |
| 4.5 矿物掺和料对石膏基自流平砂浆性能的影响 | 第50-53页 |
| 4.5.1 重钙粉对砂浆工作性能的影响 | 第50-51页 |
| 4.5.2 重钙粉对砂浆力学性能的影响 | 第51-53页 |
| 4.6 保水剂对石膏基自流平砂浆性能的影响 | 第53-55页 |
| 4.6.1 保水剂对砂浆流动度的影响 | 第53-54页 |
| 4.6.2 保水剂对砂浆凝结时间的影响 | 第54-55页 |
| 4.7 可再分散乳胶粉对石膏基自流平砂浆力学性能的影响 | 第55-56页 |
| 4.8 消泡剂对石膏基自流平砂浆的改善作用 | 第56-58页 |
| 4.9 α-石膏基自流平材料配合比的确定 | 第58页 |
| 4.10 本章小结 | 第58-61页 |
| 第五章 结论与展望 | 第61-64页 |
| 5.1 结论 | 第61-62页 |
| 5.2 展望 | 第62-64页 |
| 参考文献 | 第64-68页 |
| 附录 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |