用于ESP车身电子稳定系统的小型高压压力传感器研制
摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第一章 绪论 | 第10-19页 |
1.1 论文研究背景及意义 | 第10-11页 |
1.2 ESP系统及所需传感器发展与应用状况 | 第11-17页 |
1.2.1 ESP系统国内外发展概况 | 第11-13页 |
1.2.2 ESP系统所需的传感器 | 第13-15页 |
1.2.3 压力传感器发展现状 | 第15-17页 |
1.3 论文研究内容及章节安排 | 第17-19页 |
第二章 小型高压压力传感器的方案设计 | 第19-29页 |
2.1 引言 | 第19页 |
2.2 现在主流压力传感器的类型 | 第19-24页 |
2.3 车身电子稳定系统及对压力传感器的要求 | 第24-27页 |
2.3.1 性能指标的提出 | 第24-25页 |
2.3.2 重点指标的解析 | 第25-26页 |
2.3.3 设计难点的提出 | 第26-27页 |
2.4 小型高压压力传感器的解决方案 | 第27-28页 |
2.5 本章小结 | 第28-29页 |
第三章 小型高压压力传感器的机械结构设计 | 第29-48页 |
3.1 引言 | 第29页 |
3.2 整机尺寸及接口定义设计 | 第29-32页 |
3.2.0 整机尺寸设计 | 第29页 |
3.2.1 压力接口的设计 | 第29-32页 |
3.2.2 电气接口的设计 | 第32页 |
3.3 压力膜片的结构设计 | 第32-35页 |
3.3.1 膜厚设计 | 第32-34页 |
3.3.2 R角设计 | 第34-35页 |
3.4 硅应变计的MEMS工艺设计 | 第35-37页 |
3.5 微熔技术工艺设计 | 第37-39页 |
3.6 有限元分析及应力消除工艺设计 | 第39-46页 |
3.6.1 合理的设计及有限元分析 | 第39-43页 |
3.6.2 机械加工的应力产生与消除 | 第43-45页 |
3.6.3 焊接应力产生与消除 | 第45页 |
3.6.4 烧结应力产生与消除 | 第45-46页 |
3.7 装配方式与工艺最简化分析与设计 | 第46页 |
3.8 本章小结 | 第46-48页 |
第四章 小型高压压力传感器的电气设计 | 第48-55页 |
4.1 引言 | 第48页 |
4.2 整机电气性能要求及设计指标分析 | 第48-49页 |
4.3 信号调理电路分析及设计选型 | 第49-52页 |
4.3.1 分离器件方案 | 第49-50页 |
4.3.2 集成IC方案 | 第50-52页 |
4.3.3 方案选择 | 第52页 |
4.4 电气可靠性设计 | 第52-54页 |
4.4.1 敏感组件部分采用的EMC手段 | 第53页 |
4.4.2 整机EMC防护控制手段 | 第53-54页 |
4.5 本章小结 | 第54-55页 |
第五章 小型高压压力传感器的试验验证 | 第55-73页 |
5.1 引言 | 第55-56页 |
5.2 基本功能性能测试 | 第56-57页 |
5.3 例行试验验证 | 第57-70页 |
5.3.1 基本性能测试 | 第57-61页 |
5.3.2 长期可靠性、稳定性测试 | 第61-66页 |
5.3.3 EMC测试 | 第66-69页 |
5.3.4 极限试验 | 第69-70页 |
5.4 上车路试试验验证 | 第70-71页 |
5.5 本章小结 | 第71-73页 |
总结与展望 | 第73-75页 |
参考文献 | 第75-79页 |
攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第79-80页 |
致谢 | 第80-81页 |
附件 | 第81页 |