| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第11-21页 |
| 1.1 电子封装的概述 | 第11-12页 |
| 1.2 无铅钎料的研究进程 | 第12-14页 |
| 1.2.1 钎料的无铅化 | 第12页 |
| 1.2.2 无铅钎料的简介 | 第12-14页 |
| 1.3 低银无铅钎料的研究现状 | 第14-18页 |
| 1.3.1 低银无铅钎料 | 第14-16页 |
| 1.3.2 微量合金元素对钎料的影响 | 第16-18页 |
| 1.4 钎料剪切性能的研究 | 第18-19页 |
| 1.5 课题研究的目的和内容 | 第19-21页 |
| 1.5.1 课题来源 | 第19-20页 |
| 1.5.2 本课题的研究内容 | 第20-21页 |
| 第2章 实验材料与方法 | 第21-26页 |
| 2.1 钎料合金制备 | 第21页 |
| 2.2 熔化温度的测定 | 第21-22页 |
| 2.3 钎料润湿性能测定 | 第22-23页 |
| 2.4 钎料BGA焊球及焊点制备 | 第23页 |
| 2.5 时效处理及试样制备与表征 | 第23-24页 |
| 2.5.1 等温时效 | 第23-24页 |
| 2.5.2 显微组织观察与分析 | 第24页 |
| 2.6 焊点力学性能 | 第24-26页 |
| 2.6.1 剪切试验 | 第24-25页 |
| 2.6.2 拉伸试验 | 第25-26页 |
| 第3章 Ag对Sn-Ag-Cu合金组织和性能的影响 | 第26-44页 |
| 3.1 Ag含量对Sn-Ag-Cu无铅钎料润湿性能的影响 | 第26-27页 |
| 3.2 Ag含量对Sn-Ag-Cu无铅钎料显微组织的影响 | 第27-31页 |
| 3.2.1 钎料内部组织变化 | 第27-29页 |
| 3.2.2 Sn-xAg-Cu/Cu焊点组织形貌 | 第29-31页 |
| 3.3 时效对Sn-xAg-Cu/Cu焊点组织形貌的影响 | 第31-37页 |
| 3.4 不同Ag含量对Sn-xAg-Cu/Cu剪切强度的影响 | 第37-42页 |
| 3.4.1 BGA焊点剪切试验 | 第37-38页 |
| 3.4.2 焊点的断口形貌分析 | 第38-42页 |
| 3.5 本章小结 | 第42-44页 |
| 第4章 In对于低银Sn-Ag-Cu组织和性能的影响 | 第44-70页 |
| 4.1 In对Sn-1.0Ag-0.5Cu无铅钎料物理性能的影响 | 第44-47页 |
| 4.1.1 熔化温度 | 第44-45页 |
| 4.1.2 润湿性能 | 第45-46页 |
| 4.1.3 抗氧化性能 | 第46-47页 |
| 4.2 In对低银Sn-1.0Ag-0.5Cu显微组织的影响 | 第47-49页 |
| 4.3 In对BGA焊点显微组织的影响 | 第49-56页 |
| 4.3.1 时效前BGA焊点界面IMC显微相貌 | 第49-52页 |
| 4.3.2 时效对焊点界面IMC形貌的影响 | 第52-56页 |
| 4.4 In对Sn-1.0Ag-0.5Cu-x In焊点拉伸强度的影响 | 第56-63页 |
| 4.4.1 时效前Sn-1.0Ag-0.5Cu-xIn焊点的拉伸性能 | 第56-58页 |
| 4.4.2 时效对Sn-1.0Ag-0.5Cu-xIn焊点拉伸性能的影响 | 第58-63页 |
| 4.5 In对Sn-1.0Ag-0.5Cu-x In焊点剪切强度的影响 | 第63-69页 |
| 4.5.1 时效前Sn-1.0Ag-0.5Cu-xIn焊点的剪切性能 | 第63-65页 |
| 4.5.2 时效对Sn-1.0Ag-0.5Cu-xIn焊点剪切强度的影响 | 第65-69页 |
| 4.6 本章小结 | 第69-70页 |
| 第5章 Sn-1.0Ag-0.5Cu-x In时效界面生长及动力学研究 | 第70-83页 |
| 5.1 不同In含量Sn-1.0Ag-0.5Cu-x In/Cu界面形貌 | 第70-74页 |
| 5.2 180℃等温时效对Sn-1.0Ag-0.5Cu-x In/Cu界面形貌 | 第74-76页 |
| 5.3 Sn-1.0Ag-0.5Cu-x In/Cu等温时效过程中界面IMC生长厚度 | 第76-77页 |
| 5.4 Sn-1.0Ag-0.5Cu-x In/Cu界面IMC时效生长动力学研究 | 第77-82页 |
| 5.4.1 Sn-1.0Ag-0.5Cu-x In/Cu界面IMC时效过程中的生长行为 | 第77-80页 |
| 5.4.2 Sn-1.0Ag-0.5Cu-x In/Cu界面IMC生长激活能 | 第80-82页 |
| 5.5 本章小结 | 第82-83页 |
| 结论 | 第83-85页 |
| 参考文献 | 第85-89页 |
| 致谢 | 第89-90页 |
| 详细摘要 | 第90-94页 |
