| 致谢 | 第4-5页 |
| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 1 引言 | 第11-38页 |
| 1.1 课题背景及意义 | 第11页 |
| 1.2 空间相机的发展现状 | 第11-24页 |
| 1.2.1 国内外典型空间相机技术现状 | 第12-17页 |
| 1.2.2 空间相机设计技术的发展及现状 | 第17-24页 |
| 1.3 空间相机光学像质评价方法介绍 | 第24-26页 |
| 1.3.1 点列图以及能量分布 | 第24-25页 |
| 1.3.2 光学传递函数 | 第25-26页 |
| 1.4 空间相机光机结构仿真分析和有限单元法 | 第26-32页 |
| 1.4.1 空间相机结构设计主要仿真分析内容 | 第26-27页 |
| 1.4.2 有限元分析的基本理论知识 | 第27-30页 |
| 1.4.3 空间相机常用仿真分析理论概述 | 第30-32页 |
| 1.5 空间相机设计的发展趋势 | 第32-35页 |
| 1.6 论文研究的主要内容 | 第35-36页 |
| 1.7 论文的创新点 | 第36-38页 |
| 2 基于集成分析相机设计的数据传输方法研究 | 第38-57页 |
| 2.1 光、机、热学科间模型配准方法研究 | 第38-44页 |
| 2.1.1 光、机、热之间模型转换种类和方式 | 第38-40页 |
| 2.1.2 基于绝对坐标系的模型配准方法研究 | 第40-42页 |
| 2.1.3 集成分析模型配准误差来源分析 | 第42-44页 |
| 2.2 集成分析中光机数据传递与误差控制分析 | 第44-49页 |
| 2.2.1 基于Zernike多项式光、机数据传递方法 | 第44-48页 |
| 2.2.2 光、机数据传递误差分析与控制 | 第48-49页 |
| 2.3 集成分析中机、热数据传递方法和误差研究 | 第49-56页 |
| 2.3.1 空间相机热交换及热弹性理论描述 | 第50-53页 |
| 2.3.2 基于“映射”技术的热机耦合方式 | 第53-54页 |
| 2.3.3“映射”存在的问题及解决方法研究 | 第54-55页 |
| 2.3.4 基于“映射”技术的误差分析与控制 | 第55-56页 |
| 2.4 本章小结 | 第56-57页 |
| 3 集成分析中温度对相机光学性能影响机理研究 | 第57-79页 |
| 3.1 温度对光学系统的影响研究 | 第57-61页 |
| 3.1.1 光学镜面方程描述 | 第57-58页 |
| 3.1.2 温度对反射式光学系统的影响机理描述 | 第58-59页 |
| 3.1.3 温度对透射式光学系统的影响机理描述 | 第59-61页 |
| 3.2 温度对光机结构的影响与验证方法研究 | 第61-68页 |
| 3.2.1 温度对光机结构的影响与控制研究 | 第61-65页 |
| 3.2.2 温度对相机结构影响集成分析的验证分析 | 第65-68页 |
| 3.3 反射镜粘接胶层对镜面面形的影响研究 | 第68-78页 |
| 3.3.1 胶层消热应力厚度设计方法研究 | 第68-70页 |
| 3.3.2 集成分析中胶层建模技术研究 | 第70-73页 |
| 3.3.3 振动对反射镜胶层的影响试验研究 | 第73-76页 |
| 3.3.4 反射镜胶接工艺验证试验研究 | 第76-78页 |
| 3.4 本章小结 | 第78-79页 |
| 4 基于集成分析相机设计方法的流程研究 | 第79-90页 |
| 4.1 基于集成分析的相机设计方法研究 | 第79-86页 |
| 4.1.1 基于集成分析的光学温度适应性分析 | 第79-80页 |
| 4.1.2 基于仿真分析的光机结构设计 | 第80-86页 |
| 4.1.3 基于集成分析的热分析模型要求 | 第86页 |
| 4.2 基于集成分析的相机设计方法要求 | 第86-87页 |
| 4.3 基于集成分析的相机设计分析技术流程 | 第87-89页 |
| 4.4 光机热集成分析平台的介绍 | 第89页 |
| 4.5 本章小结 | 第89-90页 |
| 5 光机热集成分析在相机设计中的应用 | 第90-107页 |
| 5.1 相机光机热集成分析模型的建立 | 第90-96页 |
| 5.1.1 相机光学系统设计介绍 | 第90页 |
| 5.1.2 相机坐标系和组部件命名要求 | 第90-91页 |
| 5.1.3 基于comet软件平台相机集成分析流程模板介绍 | 第91-92页 |
| 5.1.4 相机结构分析模型和热分析模型建立 | 第92页 |
| 5.1.5 相机光学设计温度适应性集成分析 | 第92页 |
| 5.1.6 相机在轨光机热集成分析实现 | 第92-96页 |
| 5.2 基于集成分析的测试工装对相机性能影响分析 | 第96-98页 |
| 5.2.1 装配应力对连接状态的影响 | 第96-97页 |
| 5.2.2 装配应力对相机结构材料的影响分析 | 第97-98页 |
| 5.2.3 基于集成分析的相机安装平面度敏感性分析 | 第98页 |
| 5.3 集成分析在星载布局、在轨姿态设计中的探讨 | 第98-106页 |
| 5.3.1 红外相机在轨外热流来源及抑制方法介绍 | 第99-102页 |
| 5.3.2 挡光板对相机性能影响集成分析 | 第102-106页 |
| 5.4 本章小结 | 第106-107页 |
| 6 光机热集成分析的试验验证方法研究 | 第107-116页 |
| 6.1 光机热集成分析验证试验关键技术分析 | 第107-112页 |
| 6.1.1 相机热环境及目标模拟技术介绍与分析 | 第107-108页 |
| 6.1.2 光机热集成分析模型的修正方法 | 第108-109页 |
| 6.1.3 热光试验消热应力工装设计方法 | 第109-111页 |
| 6.1.4 试验过程中设备和工装状态监测方法 | 第111-112页 |
| 6.2 光机热集成分析验证试验方案设计 | 第112-113页 |
| 6.3 光机热集成分析验证试验数据分析 | 第113-115页 |
| 6.5 本章小结 | 第115-116页 |
| 7 结论与展望 | 第116-119页 |
| 7.1 论文总结 | 第116-117页 |
| 7.2 展望 | 第117-119页 |
| 参考文献 | 第119-123页 |
| 作者简介及在学期间发表的学术论文与研究成果 | 第123页 |
