Sn-3.0Ag-0.5Cu系焊料用水基免清洗助焊剂的研究
| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-8页 |
| 第一章 绪论 | 第13-25页 |
| 1.1 研究意义 | 第13-14页 |
| 1.2 助焊剂及其发展现状 | 第14-23页 |
| 1.2.1 助焊剂的分类 | 第14-16页 |
| 1.2.2 助焊剂的组分 | 第16-21页 |
| 1.2.3 国内外研究现状 | 第21-23页 |
| 1.3 本论文选题依据及思路 | 第23-25页 |
| 第二章 免清洗助焊剂中成膜剂的研究 | 第25-44页 |
| 2.1 引言 | 第25-26页 |
| 2.2 实验 | 第26-34页 |
| 2.2.1 实验材料 | 第26页 |
| 2.2.2 实验仪器 | 第26-27页 |
| 2.2.3 助焊剂制备工艺 | 第27页 |
| 2.2.4 助焊剂性能测试方法 | 第27-34页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第34-43页 |
| 2.3.1 成膜剂对助焊剂铺展性能的影响 | 第34-39页 |
| 2.3.2 成膜剂对助焊剂其他性能的影响 | 第39-43页 |
| 2.4 本章小结 | 第43-44页 |
| 第三章 助焊剂中其他组分的研究 | 第44-68页 |
| 3.1 引言 | 第44页 |
| 3.2 实验试剂与仪器 | 第44-45页 |
| 3.2.1 实验试剂 | 第44-45页 |
| 3.2.2 实验仪器 | 第45页 |
| 3.3 实验步骤 | 第45-46页 |
| 3.3.1 电极的制备 | 第45页 |
| 3.3.2 溶液的配制 | 第45-46页 |
| 3.4 性能测试方法 | 第46-48页 |
| 3.4.1 静态失重法 | 第46-47页 |
| 3.4.2 电化学方法 | 第47页 |
| 3.4.3 扫描电镜 | 第47-48页 |
| 3.5 结果与讨论 | 第48-62页 |
| 3.5.1 单一缓蚀剂的缓蚀性能评价 | 第48-54页 |
| 3.5.2 缓蚀剂组分之间的协同效应研究 | 第54-56页 |
| 3.5.3 腐蚀形貌分析 | 第56-57页 |
| 3.5.4 铺展测试结果与讨论 | 第57-59页 |
| 3.5.5 表面活性剂的研究 | 第59-62页 |
| 3.6 助焊剂的综合性能测试结果 | 第62-65页 |
| 3.7 制备的助焊剂与市售产品对比 | 第65-67页 |
| 3.7.1 润湿力测试比较 | 第65-66页 |
| 3.7.2 其他性能比较 | 第66-67页 |
| 3.8 本章小结 | 第67-68页 |
| 结论 | 第68-69页 |
| 参考文献 | 第69-74页 |
| 攻读硕士期间发表论文 | 第74-76页 |
| 致谢 | 第76页 |
