| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-22页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第10-11页 |
| 1.2 微电子封装技术 | 第11-14页 |
| 1.2.1 微电子封装的概况 | 第11-12页 |
| 1.2.2 无铅焊点发展现状 | 第12-14页 |
| 1.3 细观损伤模型研究现状 | 第14-19页 |
| 1.3.1 GTN细观损伤模型的提出 | 第16-19页 |
| 1.3.2 GTN细观损伤模型的改进 | 第19页 |
| 1.4 本文主要研究内容 | 第19-22页 |
| 第2章 96.5SN3.0AG0.5CU焊丝拉伸实验方案 | 第22-34页 |
| 2.1 引言 | 第22页 |
| 2.2 实验材料、制备和设备 | 第22-29页 |
| 2.2.1 实验材料 | 第22-23页 |
| 2.2.2 试样制备 | 第23-26页 |
| 2.2.3 实验设备 | 第26-29页 |
| 2.3 实验方法及方案 | 第29-33页 |
| 2.3.1 试样的固定 | 第29-30页 |
| 2.3.2 实验步骤 | 第30-33页 |
| 2.4 本章小结 | 第33-34页 |
| 第3章 实验结果及分析计算 | 第34-50页 |
| 3.1 引言 | 第34页 |
| 3.2 扫描电镜实验 | 第34-38页 |
| 3.2.1 实验目的 | 第34-35页 |
| 3.2.2 未被拉伸原丝观测 | 第35页 |
| 3.2.3 回流前的焊丝断面观测 | 第35-38页 |
| 3.3 实验结果数值分析 | 第38-47页 |
| 3.3.1 实验结果分析 | 第38-40页 |
| 3.3.2 参数化计算及优化 | 第40-44页 |
| 3.3.3 有限元参数化模拟 | 第44-47页 |
| 3.4 本章小结 | 第47-50页 |
| 第4章 GTN模型在互连焊点模型中的应用 | 第50-62页 |
| 4.1 引言 | 第50页 |
| 4.2 互连焊点有限元模型 | 第50-55页 |
| 4.2.1 有限元建模 | 第51-53页 |
| 4.2.2 模型材料参数 | 第53-54页 |
| 4.2.3 边界条件的加载 | 第54-55页 |
| 4.3 有限元计算结果及分析 | 第55-60页 |
| 4.3.1 有限元计算 | 第55页 |
| 4.3.2 有限元结果分析 | 第55-60页 |
| 4.4 本章小结 | 第60-62页 |
| 第5章 结论与展望 | 第62-64页 |
| 5.1 结论 | 第62页 |
| 5.2 创新点 | 第62-63页 |
| 5.3 展望 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 攻读学位期间参加的科研项目和成果 | 第71页 |