| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-15页 |
| 1.1 真空镀膜技术介绍 | 第9-11页 |
| 1.1.1 蒸发镀膜 | 第9-10页 |
| 1.1.2 溅射镀膜 | 第10页 |
| 1.1.3 离子镀膜 | 第10-11页 |
| 1.2 国内外真空镀膜设备及其控制系统 | 第11-14页 |
| 1.2.1 北京丹普表面技术有限公司的真空镀膜设备 | 第11-12页 |
| 1.2.2 中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司的真空镀膜设备 | 第12-13页 |
| 1.2.3 德国莱宝公司的真空镀膜设备 | 第13-14页 |
| 1.2.4 调研内容小结 | 第14页 |
| 1.3 论文主要内容和章节安排 | 第14-15页 |
| 第二章 真空镀膜设备PIS-212及其技术要求 | 第15-18页 |
| 2.1 真空镀膜设备PIS-212介绍 | 第15-16页 |
| 2.2 PIS-212控制系统技术要求 | 第16-18页 |
| 第三章 Lab Windows/CVI开发平台 | 第18-29页 |
| 3.1 Lab Wi ndows/CVI平台介绍 | 第18-20页 |
| 3.2 基于Lab Windows/CVI平台的程序设计基础 | 第20-23页 |
| 3.2.1 基于Lab Windows/CVI平台的项目结构 | 第20-21页 |
| 3.2.2 基于Lab Windows/CVI平台的界面设计 | 第21-22页 |
| 3.2.3 基于Lab Windows/CVI平台的回调函数 | 第22-23页 |
| 3.3 Lab Wi ndows/CVI平台的高级程序设计技术 | 第23-29页 |
| 3.3.1 基于Lab Windows/CVI平台的多线程技术 | 第23-25页 |
| 3.3.2 基于Lab Windows/CVI平台的Excel编程技术 | 第25-29页 |
| 第四章 真空镀膜设备PIS-212控制系统开发 | 第29-61页 |
| 4.1 PIS-212控制系统的硬件设计 | 第29-31页 |
| 4.2 PIS-212控制系统的软件设计 | 第31-33页 |
| 4.3 PIS-212控制系统的软件开发 | 第33-61页 |
| 4.3.1 用户登录模块 | 第33-35页 |
| 4.3.2 主控界面模块 | 第35-37页 |
| 4.3.3 操作模式模块 | 第37页 |
| 4.3.4 系统管理模块 | 第37-47页 |
| 4.3.5 运行控制模块 | 第47-61页 |
| 第五章 结论和展望 | 第61-64页 |
| 5.1 结论 | 第61-63页 |
| 5.2 展望 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-67页 |
| 致谢 | 第67-69页 |
| 在学期间取得的学术成果 | 第69页 |
