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同尺寸集成电路板下料算法研究

摘要第4-5页
ABSTRACT第5-6页
第1章 绪论第9-16页
    1.1 引言第9页
    1.2 PCB排样问题概述第9-11页
    1.3 课题研究意义第11页
    1.4 国内外研究现状第11-14页
        1.4.1 矩形毛坯单一排样第11-13页
        1.4.2 套裁排样第13-14页
    1.5 本文的创新点及主要工作第14-15页
    1.6 本文组织结构第15-16页
第2章 问题描述和排样算法介绍第16-23页
    2.1 PCB下料问题第16-17页
        2.1.1 问题定义第16页
        2.1.2 PCB下料问题数学模型第16-17页
    2.2 排样算法介绍第17-23页
        2.2.1 动态规划算法第17-18页
        2.2.2 线性规划和整数规划算法第18-19页
        2.2.3 背包算法第19-20页
        2.2.4 精确算法第20-23页
第3章 考虑工作板的PCB排样算法第23-37页
    3.1 相关概念第23-26页
        3.1.1 条带第23页
        3.1.2 工作板第23-24页
        3.1.3 段第24-25页
        3.1.4 板材排样方式第25-26页
    3.2 算法实现第26-33页
        3.2.1 运用动态规划算法确定所有工作板的最大价值第26-29页
        3.2.2 运用背包算法确定段的最大价值第29-30页
        3.2.3 运用背包算法确定板材上的排样方式第30-31页
        3.2.4 比较排样方式确定最终的排样方式第31-32页
        3.2.5 板材排样图的绘制第32-33页
    3.3 优化策略第33页
    3.4 算法实现步骤第33-34页
    3.5 本文排样方式分析第34页
    3.6 精确算法确定板材价值与布局第34-37页
第4章 系统实现与实验结果分析第37-45页
    4.1 系统实现第37-38页
    4.2 实验数据分析第38-45页
        4.2.1 测试数据说明第38-39页
        4.2.2 本文算法与精确算法比较第39-40页
        4.2.3 本文算法与已有的开料软件比较第40-45页
第5章 总结与展望第45-47页
    5.1 总结第45页
    5.2 展望第45-47页
参考文献第47-50页
附录1 数学符号第50-51页
致谢第51页

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