| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-20页 |
| ·磁控溅射技术 | 第8-14页 |
| ·磁控溅射原理、特点 | 第8页 |
| ·磁控溅射技术的发展现状 | 第8-11页 |
| ·中频孪生靶磁控溅射技术及其应用 | 第11-12页 |
| ·薄膜缺陷种类及其检测方法 | 第12-13页 |
| ·薄膜中的缺陷形成因素 | 第13-14页 |
| ·薄膜缺陷的去除和预防方法 | 第14页 |
| ·硬质薄膜的发展现状 | 第14-16页 |
| ·硬质薄膜的制备方法 | 第15页 |
| ·硬质薄膜性能和形貌的检测 | 第15页 |
| ·硬质薄膜的应用、发展和存在的问题 | 第15-16页 |
| ·硬质氮化铬薄膜特点和制备方法 | 第16-19页 |
| ·本论文研究的目的、意义以及主要内容 | 第19-20页 |
| ·本论文研究意义 | 第19页 |
| ·本论文的研究内容和方法 | 第19-20页 |
| 第二章实验设备及镀膜性能、缺陷测试方法 | 第20-30页 |
| ·实验材料及基底样片预处理 | 第20页 |
| ·实验材料 | 第20页 |
| ·基底试样预处理方法 | 第20页 |
| ·镀膜设备 | 第20-21页 |
| ·薄膜结构性能分析 | 第21-28页 |
| ·厚度 | 第21-22页 |
| ·形貌 | 第22-24页 |
| ·结构成分 | 第24-25页 |
| ·X射线衍射结构分析 | 第25页 |
| ·薄膜性能 | 第25-28页 |
| ·缺陷测试和分析 | 第28-30页 |
| 第三章 中频交流孪生靶磁控溅射氮化铬薄膜制备及其结构和性能 | 第30-102页 |
| ·CrNx薄膜的镀膜工艺 | 第30-39页 |
| ·工艺参数对薄膜结构和性能的影响 | 第39-97页 |
| ·N_2 ：Ar流量比例 | 第39-53页 |
| ·靶功率 | 第53-65页 |
| ·基底偏压 | 第65-76页 |
| ·辉光清洗工作气压 | 第76-86页 |
| ·辉光清洗电压 | 第86-96页 |
| ·辉光清洗工艺和离子清洗工艺比较 | 第96-97页 |
| ·过渡层的制备及其影响因素 | 第97-102页 |
| ·薄膜相构成、显微硬度 | 第97-98页 |
| ·薄膜形貌和表面粗糙度 | 第98-99页 |
| ·薄膜结合力、耐磨性能能以及耐腐蚀性能 | 第99-100页 |
| ·薄膜表面缺陷分布统计 | 第100-101页 |
| ·本节小结 | 第101-102页 |
| 第四章 薄膜中缺陷种类以及形成原因研究 | 第102-110页 |
| ·缺陷的分类 | 第102页 |
| ·溅点缺陷 | 第102-105页 |
| ·块状缺陷 | 第105-106页 |
| ·条状缺陷 | 第106-107页 |
| ·凹陷缺陷 | 第107-109页 |
| ·通基底缺陷 | 第107-108页 |
| ·非通基底缺陷 | 第108-109页 |
| ·本章小结 | 第109-110页 |
| 第五章 结论与展望 | 第110-112页 |
| ·本文的研究成果和结论 | 第110页 |
| ·研究展望 | 第110-112页 |
| 参考文献 | 第112-119页 |
| 硕士学位期间发表的论文 | 第119-120页 |
| 致谢 | 第120页 |