| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-6页 |
| 目录 | 第6-8页 |
| 第一章 文献综述 | 第8-24页 |
| ·引言 | 第8页 |
| ·高强高导铜合金的分类及研究现状 | 第8-15页 |
| ·高强高导铜合金的分类 | 第8-10页 |
| ·Cu-Cr系合金的研究现状 | 第10-12页 |
| ·Cu-Te系合金的研究现状 | 第12-13页 |
| ·Cu-Zr系合金的研究现状 | 第13-15页 |
| ·高强高导铜合金的强化方法 | 第15-20页 |
| ·高强高导铜合金的制备工艺 | 第20-23页 |
| ·本研究的目的意义与内容 | 第23-24页 |
| 第二章 材料制备和实验方法 | 第24-30页 |
| ·材料制备 | 第24-25页 |
| ·实验方法 | 第25-30页 |
| ·热处理工艺优化 | 第25-26页 |
| ·力学性能测试 | 第26页 |
| ·电学性能测试 | 第26-27页 |
| ·显微组织结构分析 | 第27-30页 |
| 第三章 Cu-Cr-Te-Zr合金的力学与导电性能 | 第30-34页 |
| ·固洛时效处理对合金性能的影响 | 第30-32页 |
| ·固溶-时效处理对合金力学性能的影响 | 第30-31页 |
| ·固溶-时效处理对合金导电性能的影响 | 第31-32页 |
| ·固溶-冷变形-时效处理对合金性能的影响 | 第32-33页 |
| ·固溶-冷变形时效处理对合金力学性能的影响 | 第32页 |
| ·固溶-冷变形时效处理对合金导电性能的影响 | 第32-33页 |
| ·本章小结 | 第33-34页 |
| 第四章 Cu-Cr-Te-Zr合金的金相与扫描电镜显微组织 | 第34-42页 |
| ·合金热轧态的金相显微组织 | 第34页 |
| ·合金固溶态的金相与扫描电镜显微组织 | 第34-37页 |
| ·合金固溶态的金相显微组织 | 第35页 |
| ·合金固溶态的扫描电镜显微组织 | 第35-37页 |
| ·合金冷轧态的金相显微组织 | 第37-38页 |
| ·合金时效态的金相与扫描电镜显微组织 | 第38-41页 |
| ·合金时效态的金相显微组织 | 第38-39页 |
| ·合金时效态的扫描电镜显微组织 | 第39-41页 |
| ·本章小结 | 第41-42页 |
| 第五章 Cu-Cr-Te-Zr合金的透射电镜显微组织 | 第42-54页 |
| ·固溶冷变形-时效处理后合金的透射电镜显微组织 | 第42-45页 |
| ·450℃/4h时效处理后合金的透射电镜显微组织 | 第42-43页 |
| ·590℃/4h时效处理后合金的透射电镜显微组织 | 第43-45页 |
| ·固溶时效处理后合金的透射电镜显微组织 | 第45-53页 |
| ·400℃/4h时效处理后合金的透射电镜显微组织 | 第45-46页 |
| ·450℃/4h时效处理后合金的透射电镜显微组织 | 第46-51页 |
| ·550℃/4h时效处理后合金的透射电镜显微组织 | 第51-53页 |
| ·本章小结 | 第53-54页 |
| 第六章 分析与讨论 | 第54-68页 |
| ·合金的时效析出与再结晶过程 | 第54-59页 |
| ·合金时效过程中的析出动力学分析 | 第55-59页 |
| ·合金的强化机制 | 第59-63页 |
| ·预冷变形产生的形变强化 | 第59-60页 |
| ·Cr、Te、Zr的析出强化 | 第60-62页 |
| ·固溶-时效对合金力学性能的影响 | 第62页 |
| ·固溶-冷变形时效对合金力学性能的影响 | 第62-63页 |
| ·合金的导电机制 | 第63-67页 |
| ·合金的导电理论 | 第63-65页 |
| ·不同热处理工艺对电导率的影响 | 第65-66页 |
| ·固溶-时效对合金导电性能的影响 | 第66页 |
| ·固溶-冷变形时效对合金导电性能的影响 | 第66-67页 |
| ·本章小结 | 第67-68页 |
| 第七章 结论 | 第68-69页 |
| 参考文献 | 第69-75页 |
| 致谢 | 第75-76页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第76页 |
