首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--专用集成电路论文

基于熔融沉积牺牲层工艺的微流道制造技术研究

致谢第1-6页
摘要第6-7页
ABSTRACT第7-9页
目录第9-12页
第一章 绪论第12-23页
 摘要第12页
   ·论文的研究背景与意义第12-15页
   ·微流道制造技术的研究现状第15-19页
     ·微流道材料的研究现状第15-16页
     ·微流道制造技术的研究现状第16-18页
     ·三维微流道制造的研究现状第18-19页
   ·熔融沉积技术的国内外研究现状第19-20页
     ·熔融沉积技术的应用发展第19-20页
     ·熔融沉积技术的发展现状第20页
   ·论文主要研究内容与架构第20-23页
     ·论文的主要研究内容第20-21页
     ·论文架构第21-23页
第二章 熔融沉积式微流道加工实验平台设计第23-37页
 摘要第23页
   ·新型微流道加工工艺第23-26页
     ·加工工艺原理第23-24页
     ·熔融沉积制造第24-25页
     ·微流道制造第25-26页
   ·熔融沉积装置设计第26-31页
     ·喷头结构第26-28页
     ·温控系统第28-29页
     ·气压系统第29-30页
     ·三维运动系统第30-31页
   ·微流道制造装置第31-36页
     ·浇注第31-32页
     ·成型第32-33页
     ·脱模第33-35页
     ·后处理第35-36页
   ·本章小结第36-37页
第三章 熔融材料选择及熔融沉积喷头优化第37-48页
 摘要第37页
   ·熔融材料的选择第37-41页
     ·蔗糖加热实验第37-38页
     ·改性石蜡沉积实验第38-39页
     ·麦芽糖醇沉积实验第39-41页
   ·熔融沉积喷头的仿真模拟比较第41-47页
     ·理论简化模型第42-43页
     ·仿真建模第43-45页
     ·仿真结果第45-47页
   ·本章小结第47-48页
第四章 微流道制造工艺研究第48-61页
 摘要第48页
   ·微流道形状的影响因素第48-51页
     ·挤出速度影响因素第48-49页
     ·沉积形状影响因素第49-51页
     ·固化形状影响因素第51页
   ·实验方案及结果分析第51-60页
     ·气压第53-55页
     ·温度第55-57页
     ·进给速度第57-58页
     ·微流道实验及结果第58-60页
   ·本章小结第60-61页
第五章 微流控芯片实验第61-74页
 摘要第61页
   ·微流控芯片的制作第61-64页
     ·键合第61-62页
     ·进样与流体驱动第62-64页
   ·微流控芯片设计第64-66页
     ·二维微流控芯片设计第64-66页
     ·三维微流控芯片设计第66页
   ·二维微流控芯片的流场模拟第66-70页
     ·仿真建模第66-68页
     ·微混合器仿真结果第68-69页
     ·微分离器仿真结果第69-70页
   ·实验结果及分析第70-73页
     ·二维微流控芯片实验第70-72页
     ·三维微流控芯片实验第72-73页
   ·本章小结第73-74页
第六章 总结与展望第74-77页
   ·结论第74-75页
   ·展望第75-77页
攻读硕士学位期间科研成果第77-78页
参考文献第78-83页

论文共83页,点击 下载论文
上一篇:基于全液压控制的潮流能发电传动系统研究
下一篇:面向体积显示的DLP投影控制技术的研究