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多晶硅还原炉硅棒温度的无模型自适应模糊控制

摘要第1-6页
Abstract第6-11页
第一章 绪言第11-18页
   ·课题研究的背景和意义第11-13页
     ·发展光伏产业和多晶硅的意义第11页
     ·多晶硅改良西门子法生产的工艺第11-13页
     ·温度对改进西门子法氢还原过程的影响第13页
   ·相关技术研究现状第13-16页
     ·温度控制在国内外研究发展情况第14页
     ·无模型自适应控制算法介绍及发展应用第14-16页
     ·模糊系统第16页
   ·本文内容与结构安排第16-18页
第二章 系统机理与模型结构第18-32页
   ·化学反应机理第18-21页
     ·恒温加热前准备过程第18-19页
     ·恒温加热第19-21页
     ·控制电流方案第21页
   ·数学建模第21-31页
     ·硅棒温度负载数学推导第21-24页
     ·恒温加热电源数学模型第24-29页
     ·双闭环控制系统数学模型第29-31页
   ·小结第31-32页
第三章 无模型自适应控制第32-50页
   ·无模型自适应控制第32-39页
     ·非线性系统紧格式动态线性化方法第32-34页
     ·基于动态时变线性化模型的控制方法设计第34-39页
   ·算法仿真第39-47页
     ·基于 S-函数的仿真模块开发第39-41页
     ·对被控对象仿真第41-47页
   ·MFAC 改进第47-49页
     ·MFAC 参数р 和 η分析研究第47-49页
   ·小结第49-50页
第四章 基于模糊控制的无模型自适应控制第50-62页
   ·控制系统结构第50-51页
   ·模糊系统 FIS第51-58页
     ·输入/输出量选取第51-52页
     ·模糊化第52-54页
     ·模糊规则建立第54-55页
     ·模糊推理及去模糊化第55-58页
   ·仿真验证第58-61页
   ·小结第61-62页
第五章 系统硬件设计第62-73页
   ·电气系统简介第62-63页
   ·控制系统硬件设计第63-72页
     ·主回路晶闸管第63页
     ·电压测量第63-64页
     ·电流测量第64-65页
     ·温度测量第65页
     ·主电路第65-66页
     ·PLC 控制柜第66-69页
     ·通讯的实现第69页
     ·晶阐管触发器电路第69-72页
   ·小结第72-73页
第六章 系统软件设计第73-88页
   ·Step7 硬件组态第73-76页
     ·主站硬件组态第73页
     ·从站 I/0 组态第73-74页
     ·MODBUS 总线桥组态第74-76页
   ·控制算法实现第76-82页
     ·外环算法第76-81页
     ·内环算法第81-82页
   ·单片机软件程序第82-87页
     ·通讯子程序第82-85页
     ·晶阐管门极脉冲触发子程序第85-87页
   ·小结第87-88页
第七章 总结与展望第88-90页
   ·本文主要的工作第88-89页
   ·后续研究工作第89-90页
参考文献第90-92页
致谢第92-93页
附录 A 伪偏导数程序第93-95页
附录 B 控制律程序第95-96页

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