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电源机柜端子座的有限元建模与优化

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-9页
第一章 绪论第9-16页
   ·电源机柜概况第9-10页
   ·机柜端子座的可靠性及影响因素第10-13页
     ·机柜的可靠性要求第10页
     ·电接触可靠性及其影响因素第10-13页
   ·热仿真技术介绍第13-14页
   ·课题的主要内容和意义第14-15页
   ·本文的章节介绍第15-16页
第二章 端子座的热分析第16-26页
   ·热分析基本理论第16-17页
   ·端子座的选型第17-19页
   ·模型预紧力的计算第19-20页
   ·生热率的计算第20-23页
     ·铜排生热率计算第20-21页
     ·铜排搭接处生热率的计算第21-23页
   ·铜排温度场理论计算模型第23-26页
第三章 端子座的有限元仿真分析第26-55页
   ·ANSYS有限元仿真软件第26-27页
   ·ANSYS分析方法第27-33页
     ·ANSYS热分析第27-28页
     ·ANSYS接触分析第28-31页
     ·ANSYS非线性分析第31页
     ·ANSYS多物理场耦合分析第31-33页
   ·端子座连接部分有限元仿真方法及结果分析第33-48页
   ·端子座整体温度场仿真及蠕变仿真第48-55页
     ·端子座整体温度场仿真第48-51页
     ·搭接处螺栓温升对预紧应力的影响第51-55页
第四章 端子座的优化方案第55-60页
   ·端子座结构优化第55-58页
   ·端子座通风冷却优化第58-60页
第五章 总结与展望第60-62页
   ·论文总结第60-61页
   ·展望第61-62页
参考文献第62-63页
致谢第63-64页
作者在校期间发表的论文第64页

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