电源机柜端子座的有限元建模与优化
摘要 | 第1-5页 |
ABSTRACT | 第5-9页 |
第一章 绪论 | 第9-16页 |
·电源机柜概况 | 第9-10页 |
·机柜端子座的可靠性及影响因素 | 第10-13页 |
·机柜的可靠性要求 | 第10页 |
·电接触可靠性及其影响因素 | 第10-13页 |
·热仿真技术介绍 | 第13-14页 |
·课题的主要内容和意义 | 第14-15页 |
·本文的章节介绍 | 第15-16页 |
第二章 端子座的热分析 | 第16-26页 |
·热分析基本理论 | 第16-17页 |
·端子座的选型 | 第17-19页 |
·模型预紧力的计算 | 第19-20页 |
·生热率的计算 | 第20-23页 |
·铜排生热率计算 | 第20-21页 |
·铜排搭接处生热率的计算 | 第21-23页 |
·铜排温度场理论计算模型 | 第23-26页 |
第三章 端子座的有限元仿真分析 | 第26-55页 |
·ANSYS有限元仿真软件 | 第26-27页 |
·ANSYS分析方法 | 第27-33页 |
·ANSYS热分析 | 第27-28页 |
·ANSYS接触分析 | 第28-31页 |
·ANSYS非线性分析 | 第31页 |
·ANSYS多物理场耦合分析 | 第31-33页 |
·端子座连接部分有限元仿真方法及结果分析 | 第33-48页 |
·端子座整体温度场仿真及蠕变仿真 | 第48-55页 |
·端子座整体温度场仿真 | 第48-51页 |
·搭接处螺栓温升对预紧应力的影响 | 第51-55页 |
第四章 端子座的优化方案 | 第55-60页 |
·端子座结构优化 | 第55-58页 |
·端子座通风冷却优化 | 第58-60页 |
第五章 总结与展望 | 第60-62页 |
·论文总结 | 第60-61页 |
·展望 | 第61-62页 |
参考文献 | 第62-63页 |
致谢 | 第63-64页 |
作者在校期间发表的论文 | 第64页 |