| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 1 绪论 | 第8-20页 |
| ·大功率 LED 封装技术 | 第8-11页 |
| ·大功率 LED 封装荧光粉涂覆技术 | 第11-13页 |
| ·晶圆级大功率 LED 封装荧光粉涂覆技术 | 第13-18页 |
| ·课题来源以及本文研究内容 | 第18-20页 |
| 2 LED 封装荧光粉保形涂覆的光学仿真 | 第20-29页 |
| ·LED 荧光粉保形涂覆的光学建模 | 第20-24页 |
| ·荧光粉胶层结构对 LED 封装光色品质影响 | 第24-28页 |
| ·本章小结 | 第28-29页 |
| 3 LED 封装模具法荧光粉保形涂覆技术 | 第29-45页 |
| ·模具法荧光粉涂覆工艺 | 第29-37页 |
| ·模具法荧光粉涂覆 LED 性能测试 | 第37-41页 |
| ·模具法涂覆荧光粉的 LED 阵列光色一致性检测 | 第41-44页 |
| ·本章小结 | 第44-45页 |
| 4 荧光粉胶层表面微结构实验研究 | 第45-52页 |
| ·荧光粉胶层表面微结构对 LED 封装取光效率的影响 | 第46-48页 |
| ·模具压印法制备荧光粉胶层表面微结构 | 第48-50页 |
| ·荧光粉胶层表面粗化后 LED 模块光电测试 | 第50-51页 |
| ·本章小结 | 第51-52页 |
| 5 总结与展望 | 第52-54页 |
| ·全文总结 | 第52-53页 |
| ·今后研究工作建议和展望 | 第53-54页 |
| 致谢 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-59页 |
| 附录 | 第59页 |