| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-9页 |
| 1 绪论 | 第9-20页 |
| ·三维封装技术 | 第9-12页 |
| ·T SV 技术关键工艺-键合 | 第12-16页 |
| ·纳米低温键合 | 第16-17页 |
| ·课题来源以及本文研究内容 | 第17-20页 |
| 2 纳米多孔铜结构制备 | 第20-41页 |
| ·纳米多孔结构形成机制 | 第20-23页 |
| ·纳米多孔铜结构的制备 | 第23-39页 |
| ·本章小结 | 第39-41页 |
| 3 纳米多孔铜结构性能测试 | 第41-45页 |
| ·电镀合金表面粗糙度测量 | 第41-42页 |
| ·纳米多孔铜结构膜层力学性能测试 | 第42-44页 |
| ·本章小结 | 第44-45页 |
| 4 纳米多孔铜结构低温热压键合 | 第45-51页 |
| ·低温热压键合工艺 | 第45-47页 |
| ·键合断面分析 | 第47-49页 |
| ·键合强度拉伸测试 | 第49-50页 |
| ·本章小结 | 第50-51页 |
| 5 总结与展望 | 第51-53页 |
| ·全文总结 | 第51-52页 |
| ·今后研究工作建议和展望 | 第52-53页 |
| 致谢 | 第53-54页 |
| 参考文献 | 第54-59页 |
| 附录 攻读硕士学位期间发表的论文及专利 | 第59页 |