星载压缩编码器结构优化设计
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-13页 |
| ·本文研究的背景和意义 | 第7页 |
| ·电子封装技术的发展 | 第7-11页 |
| ·电子封装简介 | 第7-9页 |
| ·BGA 封装技术 | 第9页 |
| ·BGA 焊点的主要失效形式 | 第9-11页 |
| ·本文主要工作 | 第11-13页 |
| 第二章 结构设计理论及方法 | 第13-23页 |
| ·电子设备结构设计基本原理 | 第13-15页 |
| ·设计校核计算 | 第15-16页 |
| ·有限元分析 | 第16-19页 |
| ·航天电子设备的有限元分析 | 第16-17页 |
| ·有限元分析概述 | 第17-19页 |
| ·相关环境试验要求 | 第19-21页 |
| ·本章小结 | 第21-23页 |
| 第三章 整机的结构形式改进优化 | 第23-51页 |
| ·基本功能要求及构成 | 第23-24页 |
| ·设备组成 | 第23页 |
| ·功能 | 第23-24页 |
| ·对应于整星工作模式下的工作状态 | 第24页 |
| ·整机结构形式优化设计 | 第24-48页 |
| ·遥感二号卫星型号结构形式及其仿真 | 第24-32页 |
| ·光学遥感型号结构形式 | 第32-39页 |
| ·资源三号型号结构形式 | 第39-48页 |
| ·印制板主结构设计优化改进比较 | 第48页 |
| ·本章小结 | 第48-51页 |
| 第四章 部件的结构形式改进优化 | 第51-55页 |
| ·优化设计理论 | 第51页 |
| ·优化设计的分类 | 第51-52页 |
| ·部件结构形式优化 | 第52-54页 |
| ·本章小结 | 第54-55页 |
| 第五章 电路板内部点胶优化 | 第55-63页 |
| ·FPGA 器件点胶前的分析仿真 | 第55-58页 |
| ·SRAM 器件点胶分析仿真 | 第58-61页 |
| ·本章小结 | 第61-63页 |
| 第六章 结论和展望 | 第63-65页 |
| ·结论 | 第63页 |
| ·展望 | 第63-65页 |
| 致谢 | 第65-67页 |
| 参考文献 | 第67-69页 |
