液相烧结和粉体轧制制备Cu-Cr合金
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-25页 |
| ·铜铬触头材料简介 | 第11-14页 |
| ·触头材料的发展历史 | 第11-12页 |
| ·铜铬触头材料的特点 | 第12-14页 |
| ·铜铬合金的制备方法简介 | 第14-18页 |
| ·混粉烧结法 | 第14-15页 |
| ·熔渗法 | 第15-16页 |
| ·电弧熔炼法 | 第16页 |
| ·等离子体喷涂 | 第16-17页 |
| ·激光表面合金化 | 第17页 |
| ·自蔓延熔铸 | 第17页 |
| ·电火花烧结 | 第17-18页 |
| ·影响铜铬合金性能的因数 | 第18-23页 |
| ·Cr的含量 | 第18-19页 |
| ·第三组元 | 第19页 |
| ·气体及杂质元素 | 第19-21页 |
| ·显微组织 | 第21-22页 |
| ·热处理工艺 | 第22-23页 |
| ·铜铬触头材料的发展方向 | 第23-24页 |
| ·本论文研究的目的和意义 | 第24-25页 |
| 第2章 实验方法及原理 | 第25-31页 |
| ·实验材料 | 第25页 |
| ·实验设备 | 第25-27页 |
| ·结构与性能分析 | 第27-31页 |
| ·金相分析 | 第27页 |
| ·电镜分析 | 第27-28页 |
| ·硬度测试 | 第28页 |
| ·电导率测试 | 第28页 |
| ·相对密度的测试 | 第28-31页 |
| 第3章 CuCr合金的液相烧结 | 第31-49页 |
| ·混粉液相烧结 | 第31-39页 |
| ·粉末液相烧结的特点 | 第31-32页 |
| ·液相烧结制备铜铬触头材料 | 第32-39页 |
| ·原始粉末的SEM表征 | 第32页 |
| ·样品制备 | 第32-33页 |
| ·外形变化及收缩情况分析 | 第33-34页 |
| ·组织分析 | 第34-36页 |
| ·成分分析 | 第36-38页 |
| ·性能分析 | 第38-39页 |
| ·粉末压坯液相烧结 | 第39-41页 |
| ·样品的制备 | 第39-40页 |
| ·粉末压制样品的分析 | 第40页 |
| ·压制样品烧结后分析 | 第40-41页 |
| ·真空熔铸制备CuCr触头材料 | 第41-43页 |
| ·真空熔铸的特点 | 第41-42页 |
| ·样品的制备 | 第42页 |
| ·熔铸样品分析 | 第42-43页 |
| ·液相烧结样品与熔铸样品的对比 | 第43-48页 |
| ·组织分析 | 第43-44页 |
| ·成分分析 | 第44-45页 |
| ·性能分析 | 第45-48页 |
| ·致密度分析 | 第45-46页 |
| ·导电率分析 | 第46-47页 |
| ·硬度分析 | 第47-48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 第4章 CuCr合金的粉体轧制研究 | 第49-63页 |
| ·粉末轧制简介 | 第49-52页 |
| ·粉末轧制的特点 | 第49-50页 |
| ·粉末轧制的原理 | 第50-52页 |
| ·CuCr复合粉末的轧制 | 第52-56页 |
| ·样品的制备 | 第52-53页 |
| ·样品的分析 | 第53-56页 |
| ·样品的宏观形貌分析 | 第53-55页 |
| ·厚度与密度分析 | 第55-56页 |
| ·轧制样品的重熔 | 第56-62页 |
| ·炉熔后样品分析 | 第56-58页 |
| ·火焰弧重熔 | 第58-62页 |
| ·组织分析 | 第58-61页 |
| ·硬度分析 | 第61-62页 |
| ·本章小结 | 第62-63页 |
| 第5章 结论 | 第63-65页 |
| 参考文献 | 第65-71页 |
| 致谢 | 第71页 |
