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离子注入和退火对非故意掺杂4H-SiC中本征缺陷影响的ESR研究

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
第一章 绪论第7-11页
   ·研究背景第7-8页
   ·SiC材料本征缺陷的研究现状第8-9页
   ·本文的主要工作第9-11页
第二章 本征缺陷的测试原理及方法第11-21页
   ·半导体材料的本征缺陷第11-13页
     ·半导体材料中的缺陷简介第11-13页
     ·半导体材料中的缺陷能级第13页
   ·ESR测试基本理论第13-19页
     ·ESR(电子顺磁共振)简介第14页
     ·ESR(电子顺磁共振)基本原理第14-19页
   ·离子注入技术第19-20页
     ·离子注入技术简介第19页
     ·离子注入的主要特点第19-20页
   ·本章小结第20-21页
第三章 样品的制备和离子注入工艺第21-35页
   ·实验材料的准备第21-23页
     ·主要工艺流程第21-22页
     ·实验用4H-SiC材料的制备第22-23页
   ·离子注入工艺及参数设计第23-28页
     ·离子注入的特性第24页
     ·Si~+、C~+离子注入分布模拟第24-28页
   ·离子注入实验第28-29页
     ·实验材料第28页
     ·注入能量和剂量设计第28-29页
   ·退火工艺第29-34页
     ·样品的退火处理第29-31页
     ·样品退火后的SEM结果第31-34页
   ·本章小结第34-35页
第四章 不同处理工艺对4H-SiC ESR谱的影响第35-47页
   ·C~+离子注入对样品ESR谱的影响第35-41页
   ·Si~+离子注入对样品ESR谱的影响第41-45页
   ·本章小结第45-47页
第五章 结束语第47-49页
致谢第49-51页
参考文献第51-54页

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