| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-16页 |
| ·选题意义 | 第9页 |
| ·钎料合金及互连焊点的力学行为研究现状 | 第9-13页 |
| ·微互连焊点的剪切力学行为 | 第9-11页 |
| ·钎料合金及焊点的拉伸力学行为 | 第11页 |
| ·疲劳行为研究 | 第11-12页 |
| ·纳米压痕性能测试与蠕变 | 第12-13页 |
| ·微观组织对互连焊点力学行为的影响研究 | 第13页 |
| ·无铅钎料及互连焊点的有限晶粒分布及取向研究 | 第13-15页 |
| ·本文的主要研究内容 | 第15-16页 |
| 第2章 材料及试验方法 | 第16-21页 |
| ·试验过程概述 | 第16页 |
| ·材料及焊点制备 | 第16-17页 |
| ·试验方法 | 第17-20页 |
| ·老化试验 | 第17页 |
| ·热循环试验 | 第17页 |
| ·剪切力学测试 | 第17-18页 |
| ·SEM 分析 | 第18页 |
| ·纳米压痕测试 | 第18-19页 |
| ·EBSD 及PLM 分析 | 第19-20页 |
| ·本章小结 | 第20-21页 |
| 第3章 SAC/Cu 微焊点的力学性能与失效分析 | 第21-37页 |
| ·SAC/Cu 微焊点的剪切力学性能 | 第21-23页 |
| ·热风重熔SAC/Cu 微焊点的剪切性能 | 第21-22页 |
| ·老化后SAC/Cu 微焊点的剪切性能 | 第22-23页 |
| ·SAC/Cu 微焊点的剪切失效分析 | 第23-27页 |
| ·热风重熔SAC/Cu 微焊点的失效行为 | 第23-25页 |
| ·老化后SAC/Cu 微焊点的失效行为 | 第25-27页 |
| ·SAC/Cu 微焊点的热疲劳行为 | 第27-31页 |
| ·热循环后SAC/Cu 微焊点的微观组织 | 第27-30页 |
| ·热循环后SAC/Cu 微焊点的剪切性能 | 第30-31页 |
| ·不同体积SAC/Cu 微焊点的力-位移曲线关系 | 第31-33页 |
| ·SAC/Cu 微焊点纳米压痕的力学行为 | 第33-36页 |
| ·本章小结 | 第36-37页 |
| 第4章 Sn 基体中有限晶粒的分布与取向 | 第37-58页 |
| ·不同体积SAC/Cu 微焊点的微观组织分析 | 第37-41页 |
| ·重熔条件下SAC/Cu 微焊点的微观组织 | 第37-39页 |
| ·老化条件下SAC/Cu 微焊点的微观组织 | 第39-41页 |
| ·不同体积SAC/Cu 微焊点中Sn 基体的晶粒数量与分布 | 第41-45页 |
| ·重熔条件下不同体积微焊点Sn 基体的晶粒分布 | 第41-44页 |
| ·老化及热循环后不同体积微焊点Sn 基体的晶粒分布 | 第44-45页 |
| ·SAC/Cu 微焊点中Sn 基体所含晶粒的取向关系 | 第45-53页 |
| ·不同体积微焊点所含Sn 晶粒的取向 | 第45-50页 |
| ·不同体积微焊点所含Sn 晶粒的取向关系 | 第50-52页 |
| ·Sn 基体的晶界与亚晶界 | 第52-53页 |
| ·Sn 基体含有限晶粒对微焊点力学行为的影响 | 第53-57页 |
| ·本章小结 | 第57-58页 |
| 第5章 IMC 形态及微焊点变形行为观察 | 第58-79页 |
| ·不同体积SAC/Cu 微焊点的IMC 形态及其演变 | 第58-66页 |
| ·重熔及老化条件下界面IMC 形态演变及其演变 | 第58-60页 |
| ·重熔及老化条件下基体内IMC 形态及其演变 | 第60-65页 |
| ·热循环过程中微焊点中IMC 形态演变 | 第65-66页 |
| ·IMC 形态及分布对微焊点剪切断裂行为的影响 | 第66-71页 |
| ·界面IMC 的影响 | 第66-69页 |
| ·基体内IMC 的影响 | 第69-71页 |
| ·SAC/Cu 微焊点塑性变形与裂纹扩展行为 | 第71-78页 |
| ·热风重熔微焊点的塑性变形与裂纹扩展 | 第71-75页 |
| ·固相老化后微焊点的塑性变形与裂纹扩展 | 第75-78页 |
| ·本章小结 | 第78-79页 |
| 结论 | 第79-80页 |
| 参考文献 | 第80-85页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第85-87页 |
| 致谢 | 第87页 |
