提高复合电沉积金刚石切割片性能的试验研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 1 绪论 | 第9-21页 |
| ·课题研究的背景与意义 | 第9-11页 |
| ·IC技术的发展对超薄切割片的需求 | 第9-10页 |
| ·课题研究的意义 | 第10-11页 |
| ·国内外相关技术的发展现状 | 第11-19页 |
| ·硅片划切方法及工具 | 第11-13页 |
| ·金刚石超薄切割片研制技术的发展 | 第13-15页 |
| ·复合电沉积技术 | 第15-17页 |
| ·铝合金腐蚀去除技术 | 第17-19页 |
| ·本文的主要工作 | 第19-21页 |
| 2 复合电镀金刚石切割片制备工艺的研究 | 第21-40页 |
| ·复合电镀原理 | 第21-22页 |
| ·复合镀层生长速度 | 第22-23页 |
| ·复合电镀前处理工艺的研究 | 第23-29页 |
| ·金刚石磨料前处理 | 第23-24页 |
| ·铝合金基体前处理 | 第24-29页 |
| ·复合电镀工艺的研究 | 第29-35页 |
| ·实验设备与条件 | 第29-30页 |
| ·切割片基体和电镀夹具的设计 | 第30-31页 |
| ·电镀液的试验选择 | 第31-32页 |
| ·工件悬挂与金刚石上砂方法 | 第32-33页 |
| ·切割片复合电镀试验研究 | 第33-35页 |
| ·初步试验研究数据与结论 | 第35-40页 |
| ·镀层金刚石浓度 | 第35-37页 |
| ·镀层表面效果 | 第37-40页 |
| 3 超薄切割片磨粒浓度及分布均匀性评定方法的研究 | 第40-50页 |
| ·划片工艺对切割片性能的要求 | 第40-41页 |
| ·超薄切割片磨粒浓度及分布均匀性评定方法 | 第41-43页 |
| ·金刚石磨粒浓度的评定指标 | 第41-42页 |
| ·金刚石分布均匀性评定指标 | 第42-43页 |
| ·电沉积参数对磨粒分布影响的试验分析 | 第43-48页 |
| ·分析试件的制备 | 第43-44页 |
| ·镀液中金刚石浓度的影响 | 第44-45页 |
| ·阴极电流密度的影响 | 第45页 |
| ·搅拌作用 | 第45-48页 |
| ·其它工艺参数的影响 | 第48页 |
| ·试验结果分析 | 第48-50页 |
| 4 铝合金基体电解加工与镀层修整的研究 | 第50-60页 |
| ·电解加工腐蚀切割片原理 | 第50-52页 |
| ·金刚石切割片电解加工与修整装置的研制 | 第52-53页 |
| ·电解加工与修整试验 | 第53-60页 |
| ·电解液的选择 | 第53-55页 |
| ·电解加工工艺研究 | 第55-59页 |
| ·电解液静态方式加工试验对比效果与分析 | 第59-60页 |
| 5 金刚石超薄切割片划片性能的试验研究 | 第60-68页 |
| ·试验方案设计 | 第60-62页 |
| ·划片试验 | 第62-68页 |
| ·硅片划切对比试验 | 第62-66页 |
| ·玻璃钢划切试验 | 第66-68页 |
| 结论 | 第68-70页 |
| 参考文献 | 第70-73页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第73-74页 |
| 致谢 | 第74-75页 |
