| 中文摘要 | 第1-7页 |
| 英文摘要 | 第7-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-20页 |
| 1． 1 炭黑的基本性质简介 | 第9-13页 |
| 1． 1． 1 微观结构和形态 | 第10-11页 |
| 1． 1． 2 炭黑的空隙体积与结构 | 第11-12页 |
| 1． 1． 3 炭黑的比表面积与粒径 | 第12页 |
| 1． 1． 4 炭黑的表面性质 | 第12-13页 |
| 1． 1． 5 炭黑的导电性 | 第13页 |
| 1． 2 炭黑复合导电高分子材料的导电机理 | 第13-17页 |
| 1． 2． 1 导电特性 | 第13-16页 |
| 1． 2． 2 导电机理 | 第16-17页 |
| 1． 3 炭黑复合导电高分子材料的研究进展 | 第17-19页 |
| 1． 3． 1 炭黑的表面处理 | 第17-18页 |
| 1． 3． 2 成型工艺 | 第18页 |
| 1． 3． 3 多相体系 | 第18-19页 |
| 1． 4 论文的主要内容和研究目标 | 第19-20页 |
| 第二章 炭黑预处理的作用 | 第20-44页 |
| 2． 1 引言 | 第20-21页 |
| 2． 2 实验 | 第21-24页 |
| 2． 3 结果与讨论 | 第24-43页 |
| 2． 3． 1 复合材料的导电性能 | 第24-35页 |
| 2． 3． 1． 1 室温下的导电性能 | 第25-31页 |
| 2． 3． 1． 2 复合材料的PTC及NTC现象 | 第31-32页 |
| 2． 3． 1． 3 电性能的稳定性 | 第32-35页 |
| 2． 3． 2 复合材料的力学性能 | 第35-36页 |
| 2． 3． 3 复合材料的流变性能 | 第36-43页 |
| 2． 4 小结 | 第43-44页 |
| 第三章 混合过程的作用 | 第44-65页 |
| 3． 1 引言 | 第44-46页 |
| 3． 2 实验 | 第46-48页 |
| 3． 3 结果与讨论 | 第48-64页 |
| 3． 3． 1 固相混合 | 第48-57页 |
| 3． 3． 1． 1 室温下的导电性 | 第48-53页 |
| 3． 3． 1． 2 室温下电性能的稳定性 | 第53-55页 |
| 3． 3． 1． 3 材料H-PTC和NTC效应 | 第55-56页 |
| 3． 3． 1． 4 力学和流动性能 | 第56-57页 |
| 3． 3． 2 熔融混合 | 第57-64页 |
| 3． 3． 2． 1 材料室温下的导电性 | 第58-63页 |
| 3． 3． 2． 2 材料的PTC及NTC效应 | 第63页 |
| 3． 3． 2． 3 力学和流动性能 | 第63-64页 |
| 3． 4 小结 | 第64-65页 |
| 第四章 交联的作用 | 第65-89页 |
| 4． 1 引言 | 第65-66页 |
| 4． 2 实验 | 第66-67页 |
| 4． 3 结果与讨论 | 第67-88页 |
| 4． 3． 1 室温下的导电性和L-PTC | 第67-69页 |
| 4． 3． 2 复合材料的H-PTC和NTC效应 | 第69-79页 |
| 4． 3． 2． 1 PTC／NTC效应的形机理 | 第70-71页 |
| 4． 3． 2． 2 炭黑性能及浓度对PTC效应的影响 | 第71-72页 |
| 4． 3． 2． 3 交联的作用 | 第72-74页 |
| 4． 3． 2． 4 对PTC／NTC效应的再认识 | 第74-79页 |
| 4． 3． 3 交联材料高温下导电性的稳定性能 | 第79-84页 |
| 4． 3． 4 交联材料的耐老化能力 | 第84-88页 |
| 4． 4 小结 | 第88-89页 |
| 第五章 热处理的作用 | 第89-108页 |
| 5． 1 引言 | 第89-90页 |
| 5． 2 实验 | 第90页 |
| 5． 3 结果与讨论 | 第90-106页 |
| 5． 3． 1 低温退火 | 第90-97页 |
| 5． 3． 1． 1 对室温电阻率的影响 | 第90-95页 |
| 5． 3． 1． 2 对L-PTC效应的影响 | 第95-96页 |
| 5． 3． 1． 3 对H-PTC效应的影响 | 第96-97页 |
| 5． 3． 2 高温退火 | 第97-106页 |
| 5． 3． 2． 1 对室温电阻率的影响 | 第97-102页 |
| 5． 3． 2． 2 对L-PTC效应的影响 | 第102-104页 |
| 5． 3． 2． 3 对H-PTC的影响 | 第104-106页 |
| 5． 4 小结 | 第106-108页 |
| 第六章 结论与展望 | 第108-112页 |
| 6． 1 结论 | 第108-110页 |
| 6． 2 展望 | 第110-112页 |
| 参考文献 | 第112-116页 |
| 致谢 | 第116页 |
