| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-23页 |
| ·封装的概念及钎料在封装中的应用 | 第11-12页 |
| ·微电子封装的概念 | 第11页 |
| ·钎料在微电子封装中的应用 | 第11-12页 |
| ·传统Sn-Pb 钎料 | 第12-13页 |
| ·Sn-Pb 钎料的优点 | 第12页 |
| ·Sn-Pb 钎料的缺点 | 第12-13页 |
| ·无铅的立法及无铅钎料的要求 | 第13-15页 |
| ·无铅的立法 | 第13-14页 |
| ·无铅钎料的要求 | 第14-15页 |
| ·无铅钎料的研究现状 | 第15-16页 |
| ·Sn-Zn 系无铅钎料 | 第15-16页 |
| ·Sn-Ag 系无铅钎料 | 第16页 |
| ·Sn-Bi 系无铅钎料 | 第16页 |
| ·Sn-Cu 系无铅钎料的发展现状 | 第16-20页 |
| ·Sn-Cu 系钎料的研究现状 | 第16-18页 |
| ·Sn-Cu 系钎料的专利状况 | 第18-19页 |
| ·Sn-Cu 系钎料的改进方向 | 第19-20页 |
| ·本课题研究内容及目的 | 第20-23页 |
| ·本课题的目的 | 第20-21页 |
| ·本课题的研究内容 | 第21-22页 |
| ·本课题试验方案 | 第22-23页 |
| 第2章 Sn-Cu-XSb 钎料熔化特性与微观组织 | 第23-38页 |
| ·引言 | 第23-24页 |
| ·合金的设计及熔炼 | 第24-27页 |
| ·合金成分设计 | 第24页 |
| ·钎料合金的熔炼方法 | 第24-25页 |
| ·钎料的熔炼工艺 | 第25页 |
| ·钎料的熔炼过程 | 第25-27页 |
| ·钎料的熔化特性 | 第27-30页 |
| ·钎料熔点的测定 | 第27-28页 |
| ·微量Sb 对钎料熔点的影响 | 第28-30页 |
| ·钎料的组织形貌 | 第30-36页 |
| ·钎料试样的制备 | 第30-31页 |
| ·钎料的微观组织形貌 | 第31-33页 |
| ·Sn-Cu-XSb 钎料中元素间的相互作用 | 第33-36页 |
| ·本章小结 | 第36-38页 |
| 第3章 Sn-Cu-XSb 钎料润湿与接头剪切性能 | 第38-52页 |
| ·引言 | 第38页 |
| ·钎焊工艺制定 | 第38-40页 |
| ·钎焊原理及特点 | 第38-39页 |
| ·钎焊工艺制定 | 第39-40页 |
| ·钎料的润湿性能 | 第40-46页 |
| ·钎料润湿性评定标准 | 第40-41页 |
| ·润湿性的测量方法 | 第41-42页 |
| ·润湿性能试验 | 第42页 |
| ·试验用钎剂 | 第42-43页 |
| ·润湿性试验及结果分析 | 第43-46页 |
| ·钎焊接头剪切性能 | 第46-51页 |
| ·钎料力学性能试验 | 第46页 |
| ·剪切强度计算 | 第46-47页 |
| ·剪切断口显微组织 | 第47-51页 |
| ·本章小结 | 第51-52页 |
| 第4章 钎焊界面反应与时效对界面的影响 | 第52-65页 |
| ·引言 | 第52页 |
| ·钎焊试样及时效试样的制备 | 第52-53页 |
| ·钎焊试样的制备 | 第52-53页 |
| ·时效试样的制备 | 第53页 |
| ·试验结果与分析 | 第53-63页 |
| ·钎焊界面形貌与成分分析 | 第53-56页 |
| ·液固反应金属间化合物生长动力学 | 第56页 |
| ·固态反应金属间化合物生长动力学 | 第56-57页 |
| ·时效对钎焊界面的影响 | 第57-62页 |
| ·孔洞的形成 | 第62-63页 |
| ·本章小结 | 第63-65页 |
| 结论 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-70页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第70-71页 |
| 致谢 | 第71页 |