| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-8页 |
| 目录 | 第8-12页 |
| 引言 | 第12-13页 |
| 1 文献综述 | 第13-34页 |
| ·微机电系统的发展概况 | 第13-16页 |
| ·微机电系统的定义 | 第13页 |
| ·微机电系统的基本特征 | 第13-14页 |
| ·微机电系统中的摩擦学研究 | 第14-15页 |
| ·微机电系统中的薄膜润滑研究 | 第15-16页 |
| ·有机/无机聚合物杂化材料研究概况 | 第16-23页 |
| ·有机/无机聚合物杂化材料的制备方法 | 第17-19页 |
| ·利用sol-gel法制备有机/无机聚合物杂化材料 | 第19-22页 |
| ·有机/无机聚合物杂化薄膜材料在摩擦学中的应用 | 第22-23页 |
| ·自组装膜材料研究概况 | 第23-29页 |
| ·自组装单分子膜成膜机理 | 第23页 |
| ·有机小分子自组装膜摩擦学研究进展 | 第23-26页 |
| ·聚合物自组装膜摩擦学研究进展 | 第26-29页 |
| ·含二氮杂萘酮联苯结构聚芳醚树脂的研究进展 | 第29-33页 |
| ·合成与开发 | 第29-30页 |
| ·结构与性能 | 第30-31页 |
| ·改性与应用 | 第31-33页 |
| ·本论文的目的及研究内容 | 第33-34页 |
| 2 杂萘联苯聚芳醚酮官能化改性研究 | 第34-62页 |
| ·引言 | 第34-35页 |
| ·实验部分 | 第35-41页 |
| ·实验原料 | 第35-36页 |
| ·测试方法 | 第36-38页 |
| ·聚芳醚酮羟基化改性 | 第38-39页 |
| ·异氰酸酯基硅烷偶联剂修饰杂萘联苯聚芳醚酮 | 第39-40页 |
| ·环氧基硅烷偶联剂修饰杂萘联苯聚芳醚酮 | 第40-41页 |
| ·结果与讨论 | 第41-60页 |
| ·聚芳醚酮羟基化改性产物的结构表征 | 第41-43页 |
| ·反应条件对聚芳醚酮还原率的影响 | 第43-46页 |
| ·聚芳醚酮羟基化反应动力学研究 | 第46-48页 |
| ·聚芳醚酮羟基化改性产物的性能研究 | 第48-51页 |
| ·异氰酸酯基硅烷偶联剂修饰杂萘联苯聚芳醚酮的合成与表征 | 第51-53页 |
| ·异氰酸酯基硅烷偶联剂修饰杂萘联苯聚芳醚酮产物的性能研究 | 第53-56页 |
| ·环氧基硅烷偶联剂修饰杂萘联苯聚芳醚酮的合成与表征 | 第56-57页 |
| ·环氧基硅烷偶联剂修饰杂萘联苯聚芳醚酮产物的性能研究 | 第57-60页 |
| ·本章小结 | 第60-62页 |
| 3 杂萘联苯聚芳醚腈官能化改性研究 | 第62-83页 |
| ·引言 | 第62页 |
| ·实验部分 | 第62-67页 |
| ·实验原料 | 第62-64页 |
| ·测试方法 | 第64-65页 |
| ·聚芳醚腈水解改性 | 第65-66页 |
| ·聚芳醚腈水解产物酰基化反应 | 第66页 |
| ·胺基硅烷偶联剂修饰杂萘联苯聚芳醚腈 | 第66-67页 |
| ·结果与讨论 | 第67-81页 |
| ·聚芳醚腈水解产物的结构表征 | 第67-70页 |
| ·反应条件对腈基水解的影响 | 第70-72页 |
| ·聚芳醚腈水解反应动力学研究 | 第72-74页 |
| ·聚芳醚腈水解产物的性能研究 | 第74-76页 |
| ·聚芳醚腈水解产物酰基化反应的合成与表征 | 第76-77页 |
| ·胺基硅烷偶联剂修饰杂萘联苯聚芳醚腈的合成与表征 | 第77-79页 |
| ·胺基硅烷偶联剂修饰杂萘联苯聚芳醚腈产物的性能研究 | 第79-81页 |
| ·本章小结 | 第81-83页 |
| 4 有机/无机聚芳醚杂化薄膜的制备及其性能研究 | 第83-106页 |
| ·引言 | 第83-84页 |
| ·实验部分 | 第84-88页 |
| ·实验原料 | 第84页 |
| ·杂化薄膜材料的表征与性能测试 | 第84-86页 |
| ·样品的制备 | 第86-88页 |
| ·结果与讨论 | 第88-105页 |
| ·基本反应 | 第88-90页 |
| ·反应条件的确立 | 第90-92页 |
| ·杂化薄膜的表征 | 第92-97页 |
| ·杂化薄膜表面形貌分析 | 第97-99页 |
| ·杂化薄膜摩擦学性能研究 | 第99-105页 |
| ·本章小结 | 第105-106页 |
| 5 聚芳醚自组装薄膜的制备及其性能研究 | 第106-124页 |
| ·引言 | 第106-107页 |
| ·实验部分 | 第107-110页 |
| ·实验原料 | 第107-108页 |
| ·自组装薄膜材料的表征与性能测试 | 第108-109页 |
| ·玻璃基片表面羟基化改性处理 | 第109页 |
| ·聚合物自组装薄膜的制备 | 第109-110页 |
| ·结果与讨论 | 第110-123页 |
| ·自组装聚合物的合成及其自组装行为研究 | 第110-113页 |
| ·聚合物自组装薄膜的表征 | 第113-115页 |
| ·聚合物自组装薄膜的热性能研究 | 第115-116页 |
| ·聚合物自组装薄膜的铅笔硬度 | 第116页 |
| ·聚合物自组装薄膜的形态特征 | 第116-119页 |
| ·聚合物自组装薄膜摩擦学性能研究 | 第119-123页 |
| ·本章小结 | 第123-124页 |
| 结论 | 第124-126页 |
| 参考文献 | 第126-136页 |
| 附录:本论文中所用英文缩写符号说明 | 第136-137页 |
| 攻读博士学位期间发表学术论文情况 | 第137-139页 |
| 论文创新点摘要 | 第139-140页 |
| 致谢 | 第140-141页 |
