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数控高压水射流切割机的研究与设计

摘要第1-6页
Abstract第6-14页
第一章 绪论第14-27页
   ·水射流技术的发展和应用第14-15页
     ·水射流技术的发展第14页
     ·水射流技术的应用第14-15页
   ·高压水射流结构和切割机制第15-18页
     ·水射流结构第15-16页
     ·水射流的切割机制第16-18页
   ·水射流切割的特点第18-20页
   ·水射流切割机的发展第20-22页
     ·国外水射流切割机的发展情况第20-21页
     ·国内水射流切割机发展情况第21-22页
   ·数控系统发展趋势第22-25页
     ·数控系统向开放式体系结构发展第22-23页
     ·数控系统向软数控方向发展第23-24页
     ·数控系统控制性能向智能化方向发展第24页
     ·数控系统向网络化方向发展第24页
     ·数控系统向高可靠性方向发展第24-25页
     ·数控系统向复合化方向发展第25页
     ·数控系统向多轴联动化方向发展第25页
   ·本文的主要工作第25-27页
第二章 磨料水射流切割机总体方案第27-35页
   ·磨料水射流的形成方式及特点第27-31页
     ·前混合磨料水射流第27-28页
     ·浆液磨料射流第28页
     ·旋转引射式磨料射流第28-29页
     ·自激振荡磨料射流第29-30页
     ·后混合磨料射流第30-31页
   ·高压水的产生方法及特点第31-33页
   ·总体方案的选择第33-35页
第三章 超高压系统第35-42页
   ·超高压系统总体方案第35-37页
     ·总体方案结构第35-36页
     ·系统几个主要参数的选择第36-37页
   ·低压油系统及低压供水系统计算和元件选择第37-38页
     ·低压油系统第37-38页
     ·低压拱水系统第38页
   ·往复式增压器第38-41页
     ·增压器工作原理及几个主要结构参数第38-39页
     ·往复式增压器结构第39-41页
   ·蓄能器第41-42页
第四章 二维切割平台及切割头系统第42-53页
   ·二维切割平台第42-47页
     ·传动系统第42-43页
     ·二维切割平台结构第43-47页
   ·切割头系统第47-53页
     ·切割头第47-49页
     ·磨料供给系统第49-53页
第五章 数控装置的配置和I/O设定第53-61页
   ·软件第53-54页
   ·数控装置的配置和I/O设定第54-55页
     ·586PC机第54页
     ·数控部分第54-55页
   ·硬件安装第55-61页
     ·控制卡第55-57页
     ·接口板第57-61页
第六章 切割机的电气系统第61-66页
   ·伺服驱动器及伺服电机选用第61页
   ·操作面板第61页
   ·机床面板第61页
   ·电气控制电路第61-66页
第七章 结论第66-69页
   ·研制的300Mpa磨料水射流切割机及切割样品照片第66-67页
   ·机床主要技术参数第67页
   ·总结第67-69页
参考文献第69-71页
攻读学位期间所发表的论文第71页

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