| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-21页 |
| ·引言 | 第11页 |
| ·铜基复合材料的研究进展 | 第11-12页 |
| ·国内外铜基复合材料的研究现状与发展趋势 | 第12-13页 |
| ·增强铜基复合材料的分类 | 第13-14页 |
| ·显微复合铜合金 | 第13页 |
| ·纤维增强铜基复合材料 | 第13-14页 |
| ·颗粒增强铜基复合材料 | 第14页 |
| ·铜基复合材料的研究开发原理 | 第14-15页 |
| ·铜基复合材料的强化方式与工艺 | 第15-17页 |
| ·强化方式 | 第15-16页 |
| ·强化工艺 | 第16-17页 |
| ·铜基复合材料的弥散强化原理 | 第17-18页 |
| ·铜基复合材料强化相的选择 | 第18-19页 |
| ·铜基复合材料的应用 | 第19页 |
| ·研究对象、目标及研究内容和技术路线 | 第19-20页 |
| ·研究对象 | 第19页 |
| ·研究目标 | 第19页 |
| ·研究内容 | 第19-20页 |
| ·拟解决的关键问题 | 第20页 |
| ·拟采取的研究方法和技术路线 | 第20页 |
| ·预期的研究成果和创新点 | 第20-21页 |
| ·预期的研究成果 | 第20页 |
| ·创新点 | 第20-21页 |
| 第2章 Ti_3SiC_2粉末的制备 | 第21-28页 |
| ·热力学稳定的纳米层状化合物:M_(N+1)AX_N相 | 第21页 |
| ·Ti_3SiC_2材料的结构和性能 | 第21-23页 |
| ·Ti_3SiC_2材料的制备方法 | 第23页 |
| ·Ti_3SiC_2材料的应用前景 | 第23-24页 |
| ·Ti_3SiC_2陶瓷粉末的制备 | 第24-27页 |
| ·Ti_3SiC_2粉末制备的研究进展 | 第24页 |
| ·无压烧结制备Ti_3SiC_2粉末 | 第24-25页 |
| ·无压烧结制备Ti_3SiC_2粉末的工艺制度 | 第25-27页 |
| ·本章小结 | 第27-28页 |
| 第3章 粉体表面化学镀铜 | 第28-44页 |
| ·引言 | 第28页 |
| ·表面镀铜的方法 | 第28-29页 |
| ·化学镀铜的机理 | 第29-32页 |
| ·电化学机理 | 第29-30页 |
| ·自催化还原反应机理 | 第30-32页 |
| ·化学镀铜的基本原理 | 第32-33页 |
| ·化学镀铜的热力学条件 | 第32页 |
| ·化学镀铜的动力学条件 | 第32-33页 |
| ·化学镀铜的影响因素 | 第33-35页 |
| ·Ti_3SiC_2颗粒表面化学镀铜 | 第35-38页 |
| ·陶瓷粉末化学镀铜的特点 | 第35页 |
| ·Ti_3SiC_2粉末化学镀铜的工艺参数 | 第35页 |
| ·Ti_3SiC_2粉末化学镀铜的显微结构 | 第35-37页 |
| ·Ti_3SiC_2粉末表面化学镀铜优化后的工艺参数 | 第37-38页 |
| ·石墨粉末表面化学镀铜 | 第38-43页 |
| ·石墨粉末表面镀前预处理 | 第38-39页 |
| ·石墨粉末表面化学镀铜的工艺参数 | 第39-40页 |
| ·石墨粉末表面化学镀铜的显微结构 | 第40-41页 |
| ·石墨粉末表面化学镀铜的影响因素 | 第41-43页 |
| ·石墨粉末表面化学镀铜优化后的工艺参数 | 第43页 |
| ·本章小结 | 第43-44页 |
| 第4章 Cu/C/Ti_3SiC_2复合材料的制备 | 第44-53页 |
| ·引言 | 第44页 |
| ·颗粒增强基复合材料的制备原则 | 第44-45页 |
| ·物理性能的匹配 | 第44页 |
| ·化学性能的匹配 | 第44-45页 |
| ·粉末烧结方法 | 第45-46页 |
| ·粉末烧结的基本类型 | 第45页 |
| ·粉末烧结的基本方法 | 第45-46页 |
| ·粉末烧结理论 | 第46-49页 |
| ·烧结的扩散理论 | 第46-48页 |
| ·烧结的流动理论 | 第48页 |
| ·烧结的几何理论 | 第48页 |
| ·强化烧结理论 | 第48-49页 |
| ·影响烧结的因素 | 第49页 |
| ·热压烧结的原理与特点 | 第49-51页 |
| ·烧结传质机理 | 第49-50页 |
| ·热压烧结的三大阶段 | 第50-51页 |
| ·Cu/C/Ti_3SiC_2复合材料的烧结与制备 | 第51-52页 |
| ·热压烧结工艺流程 | 第51-52页 |
| ·热压烧结工艺参数 | 第52页 |
| ·本章小结 | 第52-53页 |
| 第5章 Cu/C/Ti_3SiC_2复合材料的烧结性能 | 第53-72页 |
| ·Cu/C/Ti_3SiC_2复合材料的烧结温度 | 第53-54页 |
| ·实验测试设备 | 第54-63页 |
| ·密度的测定 | 第54-57页 |
| ·硬度的测定 | 第57-60页 |
| ·电阻率的测定 | 第60-63页 |
| ·Cu/C/Ti_3SiC_2复合材料的显微结构 | 第63-69页 |
| ·复合材料在不同烧结温度时的显微结构 | 第63-64页 |
| ·复合材料在不同保温时间时的显微结构 | 第64-65页 |
| ·复合材料在不同烧结压力时的显微结构 | 第65-67页 |
| ·Ti_3SiC_2或C表面化学镀铜时复合材料的显微结构 | 第67-69页 |
| ·Cu/C/Ti_3SiC_2复合材料的扫描能谱图 | 第69-71页 |
| ·本章小结 | 第71-72页 |
| 第6章 全文总结 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-77页 |
| 致谢 | 第77-78页 |
| 附录 | 第78页 |
