| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-24页 |
| ·负热膨胀材料的概述 | 第11-17页 |
| ·热膨胀的概念 | 第11-12页 |
| ·负热膨胀现象 | 第12页 |
| ·负热膨胀机理 | 第12-14页 |
| ·ZrW_2O_8粉体特性 | 第14-16页 |
| ·应用前景 | 第16-17页 |
| ·环氧树脂电子封装材料的概述 | 第17-22页 |
| ·电子封装的定义 | 第17页 |
| ·电子封装材料的种类 | 第17-18页 |
| ·环氧树脂电子封装材料的组成与特性 | 第18-19页 |
| ·环氧树脂电子封装材料中填料的应用 | 第19-21页 |
| ·环氧树脂电子封装材料用填料的发展方向 | 第21-22页 |
| ·电子封装材料的应用前景 | 第22页 |
| ·本论文选题思路及研究内容 | 第22-23页 |
| ·本章小节 | 第23-24页 |
| 第二章 ZrW_2O_8粉体及ZrW_2O_8/E-51环氧树脂封装材料的制备 | 第24-30页 |
| ·钨酸锆ZrW_2O_8粉体的制备 | 第24-25页 |
| ·试验材料与设备 | 第24页 |
| ·固相化学分步法制备ZrW_2O_8粉体 | 第24-25页 |
| ·ZrW_2O_8的表征分析 | 第25-27页 |
| ·扫描电镜观测粉体表面形貌 | 第25-26页 |
| ·XRD分析ZrW_2O_8的纯度 | 第26页 |
| ·变温XRD测定ZrW_2O_8晶胞常数和线膨胀系数 | 第26-27页 |
| ·ZrW_2O_8/E-51电子封装材料的制备 | 第27-29页 |
| ·试验材料及仪器 | 第27-28页 |
| ·ZrW_2O_8/E-51电子封装材料的制备 | 第28页 |
| ·ZrW_2O_8/E-51电子封装材料XRD分析 | 第28-29页 |
| ·本章小结 | 第29-30页 |
| 第三章 ZrW_2O_8/E-51电子封装材料热力学及电学性能研究 | 第30-39页 |
| ·热力学及电学性能检测 | 第30-31页 |
| ·试验仪器 | 第30页 |
| ·热力学及电学性能检测 | 第30-31页 |
| ·热力学及电学性能结果分析 | 第31-37页 |
| ·玻璃化转变温度T_g | 第31-32页 |
| ·线膨胀系数 | 第32-33页 |
| ·介电常数 | 第33-35页 |
| ·介质损耗正切值 | 第35-36页 |
| ·阻温特性 | 第36-37页 |
| ·击穿场强 | 第37页 |
| ·本章小节 | 第37-39页 |
| 第四章 ZrW_2O_8/E-51电子封装材料力学性能及磨损性能研究 | 第39-49页 |
| ·力学性能及磨损性能检测 | 第39-42页 |
| ·试验仪器 | 第39页 |
| ·力学性能及磨损性能检测 | 第39-42页 |
| ·力学性能及磨损性能结果分析 | 第42-47页 |
| ·拉伸、弯曲性能 | 第42页 |
| ·拉伸断口表面SEM形貌 | 第42-43页 |
| ·显微硬度 | 第43-44页 |
| ·耐水性及耐化学腐蚀性 | 第44-45页 |
| ·磨损性能 | 第45-47页 |
| ·本章小节 | 第47-49页 |
| 第五章 E-51电子封装材料固化动力学研究 | 第49-54页 |
| ·试验部分 | 第50-51页 |
| ·试验材料 | 第50页 |
| ·试样制备 | 第50页 |
| ·动态DSC检测 | 第50-51页 |
| ·固化动力学研究 | 第51-53页 |
| ·固化体系的活化能 | 第51-52页 |
| ·固化反应能级 | 第52-53页 |
| ·固化反应速率常数 | 第53页 |
| ·本章小节 | 第53-54页 |
| 第六章 主要结论和工作展望 | 第54-56页 |
| ·主要结论 | 第54-55页 |
| ·工作展望 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-61页 |
| 致谢 | 第61-62页 |
| 攻读硕士学位期间发表论文 | 第62页 |
