| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-12页 |
| 1 绪论 | 第12-43页 |
| ·论文选题背景 | 第12-16页 |
| ·集成电路发展及其制造工艺流程 | 第12-13页 |
| ·集成电路制造中的超精密加工技术 | 第13-14页 |
| ·硅片尺寸演变及对加工技术的挑战 | 第14-16页 |
| ·硅片加工质量参数及术语 | 第16-22页 |
| ·表征硅片加工前内在质量的特性参数 | 第17页 |
| ·表征硅片加工后质量的特性参数 | 第17页 |
| ·硅片质量控制主要术语 | 第17-22页 |
| ·硅片平整化加工工艺分析 | 第22-31页 |
| ·单晶硅制备 | 第22-23页 |
| ·传统的硅片平整化加工工艺 | 第23-24页 |
| ·硅片平整化加工工艺发展方向 | 第24-26页 |
| ·硅片超精密磨削加工原理与特点 | 第26-31页 |
| ·硅片自旋转磨削技术的研究现状及分析 | 第31-40页 |
| ·硅片自旋转磨削工艺规律的研究 | 第31-34页 |
| ·低损伤磨削技术及方法的研究 | 第34-36页 |
| ·硅片超精密磨削设备的开发 | 第36-38页 |
| ·硅片真空夹持吸盘的研制 | 第38-39页 |
| ·超精密磨削砂轮的研究 | 第39-40页 |
| ·论文的来源、研究目的与意义 | 第40-42页 |
| ·论文的主要研究内容 | 第42-43页 |
| 2 硅片磨削纹理形成机制及其对硅片表面质量影响 | 第43-73页 |
| ·硅片自旋转磨削的运动学模型 | 第44-60页 |
| ·运动学基础理论 | 第44-47页 |
| ·硅片自旋转磨削的运动学建模 | 第47-51页 |
| ·硅片表面磨削纹理的理论分析 | 第51-53页 |
| ·磨削纹理对表面质量的影响分析 | 第53-54页 |
| ·磨削纹理的计算机仿真 | 第54-60页 |
| ·硅片磨削纹理仿真及理论分析的试验验证 | 第60-72页 |
| ·试验目的 | 第60页 |
| ·试验条件与方法 | 第60-63页 |
| ·试验结果与分析 | 第63-70页 |
| ·磨削加工对策 | 第70-72页 |
| ·本章小结 | 第72-73页 |
| 3 硅片自旋转磨削时硅片面型控制方法及实验验证 | 第73-107页 |
| ·硅片磨削面型的理论建模 | 第73-79页 |
| ·真空吸盘修整面型的建模 | 第73-75页 |
| ·硅片磨削面型的理论模型 | 第75-77页 |
| ·硅片总厚度变化(TTV)的计算 | 第77-79页 |
| ·硅片磨削面型的计算机仿真软件开发 | 第79-92页 |
| ·计算机仿真系统及其主要功能 | 第79-83页 |
| ·仿真的结果与分析 | 第83-92页 |
| ·硅片磨削面型仿真及TTV值理论计算的实验验证 | 第92-106页 |
| ·真空吸盘修整面型的实验验证 | 第93-97页 |
| ·磨削工艺参数对硅片磨削面型的影响 | 第97-103页 |
| ·硅片磨削仿真面型的实验验证 | 第103-105页 |
| ·提高硅片磨削面型精度的加工对策 | 第105-106页 |
| ·本章小结 | 第106-107页 |
| 4 软磨料砂轮磨削新工艺及其低损伤磨削硅片的机理研究 | 第107-135页 |
| ·软磨料砂轮的研制 | 第108-115页 |
| ·软磨料砂轮的结构设计 | 第108-109页 |
| ·软磨料砂轮制造工艺 | 第109-112页 |
| ·软磨料砂轮的修整研究 | 第112-115页 |
| ·软磨料砂轮磨削性能试验 | 第115-121页 |
| ·试验条件与检测方法 | 第115页 |
| ·试验结果与讨论 | 第115-121页 |
| ·软磨料砂轮低损伤磨削硅片的机理 | 第121-134页 |
| ·软磨料砂轮磨削硅片过程的理论模型 | 第122-123页 |
| ·软磨料砂轮磨削时硅片表面形成机理 | 第123-134页 |
| ·本章小结 | 第134-135页 |
| 5 超精密磨削硅片时的砂轮选择及工艺参数优化 | 第135-162页 |
| ·分阶段磨削时砂轮的选择 | 第135-137页 |
| ·实验条件与检测方法 | 第135-136页 |
| ·结果与讨论 | 第136-137页 |
| ·硅片磨削工艺参数优化 | 第137-160页 |
| ·硅片磨削工艺的多因素正交试验 | 第138-153页 |
| ·硅片磨削的多因素多指标工艺参数优化 | 第153-160页 |
| ·本章小结 | 第160-162页 |
| 6 结论与展望 | 第162-165页 |
| ·结论 | 第162-164页 |
| ·进一步工作展望 | 第164-165页 |
| 参考文献 | 第165-173页 |
| 攻读博士学位期间发表学术论文和申请专利情况 | 第173-175页 |
| 创新点摘要 | 第175-176页 |
| 致谢 | 第176-177页 |
| 附录1 国家有色金属及电子材料分析测试中心测试报告 | 第177-179页 |
| 附录2 应用成果证明 | 第179-180页 |
| 附录3 硅片超精密磨床与研制砂轮及磨削硅片 | 第180-181页 |
| 附录4 国家发明专利受理通知书(200610134248.2) | 第181-182页 |
| 附录5 国家发明专利受理通知书(200610134249.7) | 第182-183页 |
