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铝诱导法制备多晶硅薄膜研究

摘要第1-4页
Abstract第4-8页
第一章 绪论第8-19页
   ·多晶硅薄膜的性质第8-9页
   ·多晶硅薄膜的制备方法第9-14页
     ·低压化学气相淀积(LPCVD)第9页
     ·热丝化学气相淀积(HWCVD)第9-10页
     ·固相晶化(SPC)第10-11页
     ·激光诱导晶化(LIC)第11-12页
     ·快速热退火(RTA)第12页
     ·等离子体增强的化学气相沉积(PECVD)第12-13页
     ·金属诱导晶化(MIC)第13-14页
   ·多晶硅薄膜的应用和研究现状第14-17页
     ·光伏方面第15-16页
     ·晶体管方面第16-17页
   ·本课题研究的内容和意义第17-19页
第二章 铝诱导法制备多晶硅薄膜实验研究第19-31页
   ·衬底准备第19-20页
   ·热蒸发镀铝膜第20-23页
     ·实验原理第20-21页
     ·实验装置第21-22页
     ·蒸镀铝膜的实验步骤第22-23页
   ·非晶硅薄膜的制备第23-28页
     ·PECVD法沉积非晶硅薄膜原理第24-25页
     ·PECVD实验装置第25-26页
     ·制备非晶硅膜的实验步骤第26-28页
     ·非晶硅薄膜的制备参数第28页
   ·退火处理制备多晶硅薄膜第28页
   ·多晶硅薄膜的分析方法第28-31页
     ·X射线衍射(XRD)谱第28-29页
     ·激光拉曼(RAMAN)谱第29-30页
     ·扫描探针显微镜(SPM)第30页
     ·紫外可见近红外(UV-VIS-NIR)光谱第30-31页
第三章 影响多晶硅薄膜结构和性质的主要因素第31-42页
   ·热蒸发镀铝膜时的影响第31-33页
   ·PECVD沉积条件对非晶硅薄膜的影响分析第33-34页
     ·衬底温度第33页
     ·射频功率第33页
     ·氢气浓度第33-34页
   ·低温退火过程的影响第34-38页
     ·退火时间和温度第34-37页
     ·退火气氛第37-38页
   ·其它因素的影响第38-42页
     ·氧化层第38-39页
     ·铝硅厚度比第39-41页
     ·衬底材料第41-42页
第四章 晶化机理分析第42-44页
总结第44-46页
参考文献第46-50页
致谢第50-51页
攻读学位期间的研究成果第51页

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