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超导材料电磁性能测试系统的开发及初步应用

摘要第1-5页
Abstract第5-10页
第1章 绪论第10-20页
   ·课题背景第10-17页
     ·超导体临界温度第11-12页
     ·高温超导体交流磁化率第12-15页
     ·MgB_2超导体第15-17页
   ·主要研究内容与意义第17-18页
   ·本文的组织结构第18-20页
第2章 Visual Basic语言与总线技术第20-34页
   ·Visual Basic语言第20-25页
     ·VB的特点、功能第20-22页
     ·VB的坐标系统第22页
     ·图片框控件和直线绘图方法简介第22-23页
     ·VB的低层文件操作第23页
     ·界面设计第23-25页
   ·仪器总线技术第25-33页
     ·GPIB(General Purpose Interface Bus)总线第26-27页
     ·USB(Universal Serial Bus)总线第27-28页
     ·PCI(Peripheral Component Interconnect)总线第28-29页
     ·PCI Express总线第29页
     ·VXI总线第29-30页
     ·PXI(PCI extensions for Instrumentation)总线第30-31页
     ·LXI(LAN extension for Instrument)总线第31页
     ·RS-232串行总线第31-32页
     ·总线选择第32-33页
   ·本章小结第33-34页
第3章 临界温度T_c的电阻测量法第34-52页
   ·T_c测量的基本方法第34-35页
     ·电阻测量法第34页
     ·磁测量法(电感法)第34-35页
     ·两种测量方法的比较第35页
   ·T_c测量的工作基础第35-38页
     ·温度控制第35-37页
     ·温度测量第37-38页
   ·电阻法临界温度测试系统第38-46页
     ·四引线法测量电阻第39-40页
     ·实验仪器第40-42页
     ·实验操作软件第42-45页
     ·测量中存在的问题第45-46页
   ·电阻法测试系统的应用第46-50页
     ·实验装置介绍第46-48页
     ·实验操作软件第48-50页
   ·本章小结第50-52页
第4章 交流磁化率测量系统第52-64页
   ·交流磁化率测量的基本方法第52-53页
     ·交流互感电桥法第52-53页
     ·普通互感法第53页
   ·交流磁化率的测量原理第53-55页
     ·基本原理第54-55页
     ·检测方法第55页
   ·锁相放大第55-59页
     ·基本原理第56-57页
     ·锁相放大器的组成第57-59页
     ·锁相放大器抑噪性能第59页
   ·交流磁化率测量系统第59-63页
     ·SR830锁相放大器第60-61页
     ·实验测试步骤第61-62页
     ·实验操作软件第62-63页
     ·测量中存在的问题第63页
   ·本章小结第63-64页
第5章 Ti-C共掺的MgB_2块材的交流磁化率研究第64-80页
   ·MgB_2的结构和性质第64-67页
   ·掺杂提高MgB_2磁通钉扎第67-69页
   ·样品制备与测量第69-70页
     ·样品制备第69-70页
     ·样品测量第70页
   ·结果和讨论第70-78页
   ·本章小结第78-80页
总结第80-81页
致谢第81-82页
参考文献第82-86页
攻读硕士学位期间发表的论文及科研成果第86-87页

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