摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-10页 |
第1章 绪论 | 第10-20页 |
·课题背景 | 第10-17页 |
·超导体临界温度 | 第11-12页 |
·高温超导体交流磁化率 | 第12-15页 |
·MgB_2超导体 | 第15-17页 |
·主要研究内容与意义 | 第17-18页 |
·本文的组织结构 | 第18-20页 |
第2章 Visual Basic语言与总线技术 | 第20-34页 |
·Visual Basic语言 | 第20-25页 |
·VB的特点、功能 | 第20-22页 |
·VB的坐标系统 | 第22页 |
·图片框控件和直线绘图方法简介 | 第22-23页 |
·VB的低层文件操作 | 第23页 |
·界面设计 | 第23-25页 |
·仪器总线技术 | 第25-33页 |
·GPIB(General Purpose Interface Bus)总线 | 第26-27页 |
·USB(Universal Serial Bus)总线 | 第27-28页 |
·PCI(Peripheral Component Interconnect)总线 | 第28-29页 |
·PCI Express总线 | 第29页 |
·VXI总线 | 第29-30页 |
·PXI(PCI extensions for Instrumentation)总线 | 第30-31页 |
·LXI(LAN extension for Instrument)总线 | 第31页 |
·RS-232串行总线 | 第31-32页 |
·总线选择 | 第32-33页 |
·本章小结 | 第33-34页 |
第3章 临界温度T_c的电阻测量法 | 第34-52页 |
·T_c测量的基本方法 | 第34-35页 |
·电阻测量法 | 第34页 |
·磁测量法(电感法) | 第34-35页 |
·两种测量方法的比较 | 第35页 |
·T_c测量的工作基础 | 第35-38页 |
·温度控制 | 第35-37页 |
·温度测量 | 第37-38页 |
·电阻法临界温度测试系统 | 第38-46页 |
·四引线法测量电阻 | 第39-40页 |
·实验仪器 | 第40-42页 |
·实验操作软件 | 第42-45页 |
·测量中存在的问题 | 第45-46页 |
·电阻法测试系统的应用 | 第46-50页 |
·实验装置介绍 | 第46-48页 |
·实验操作软件 | 第48-50页 |
·本章小结 | 第50-52页 |
第4章 交流磁化率测量系统 | 第52-64页 |
·交流磁化率测量的基本方法 | 第52-53页 |
·交流互感电桥法 | 第52-53页 |
·普通互感法 | 第53页 |
·交流磁化率的测量原理 | 第53-55页 |
·基本原理 | 第54-55页 |
·检测方法 | 第55页 |
·锁相放大 | 第55-59页 |
·基本原理 | 第56-57页 |
·锁相放大器的组成 | 第57-59页 |
·锁相放大器抑噪性能 | 第59页 |
·交流磁化率测量系统 | 第59-63页 |
·SR830锁相放大器 | 第60-61页 |
·实验测试步骤 | 第61-62页 |
·实验操作软件 | 第62-63页 |
·测量中存在的问题 | 第63页 |
·本章小结 | 第63-64页 |
第5章 Ti-C共掺的MgB_2块材的交流磁化率研究 | 第64-80页 |
·MgB_2的结构和性质 | 第64-67页 |
·掺杂提高MgB_2磁通钉扎 | 第67-69页 |
·样品制备与测量 | 第69-70页 |
·样品制备 | 第69-70页 |
·样品测量 | 第70页 |
·结果和讨论 | 第70-78页 |
·本章小结 | 第78-80页 |
总结 | 第80-81页 |
致谢 | 第81-82页 |
参考文献 | 第82-86页 |
攻读硕士学位期间发表的论文及科研成果 | 第86-87页 |