碳化硅颗粒增强铝基复合材料的制备及其摩擦学性能研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 第一章 文献综述 | 第8-33页 |
| ·复合材料发展概况及趋势 | 第8-13页 |
| ·概述 | 第8-9页 |
| ·复合材料的定义 | 第9页 |
| ·复合材料的特点 | 第9-10页 |
| ·复合材料的命名 | 第10-11页 |
| ·复合材料的分类 | 第11页 |
| ·复合材料的复合准则 | 第11-12页 |
| ·复合材料在21世纪中应起的作用 | 第12-13页 |
| ·金属基复合材料 | 第13-19页 |
| ·金属基复合材料的定义 | 第13-14页 |
| ·金属基复合材料的分类 | 第14页 |
| ·金属基复合材料的特点 | 第14-15页 |
| ·金属基复合材料的制备方法 | 第15-19页 |
| ·颗粒增强金属基复合材料 | 第19-21页 |
| ·概述 | 第19-20页 |
| ·颗粒增强金属基复合材料的组成 | 第20页 |
| ·颗粒增强金属基复合材料的复合原则 | 第20页 |
| ·颗粒分散相复合材料的复合原理 | 第20-21页 |
| ·碳化硅颗粒增强铝基复合材料 | 第21-27页 |
| ·概述 | 第21-22页 |
| ·SiCp/Al复合材料的性能 | 第22-23页 |
| ·SiCp/Al复合材料的制备工艺 | 第23-25页 |
| ·SiCp/Al复合材料的界面 | 第25-26页 |
| ·SiCp/Al复合材料发展趋势 | 第26-27页 |
| ·结束语 | 第27页 |
| ·复合材料的磨损 | 第27-33页 |
| ·摩擦磨损概述 | 第27页 |
| ·磨损的分类 | 第27-33页 |
| 第二章 碳化硅颗粒预处理 | 第33-37页 |
| ·碳化硅颗粒的球磨及X射线衍射分析 | 第33-36页 |
| ·本章小结 | 第36-37页 |
| 第三章 SiCp/Al复合材料试样的制备 | 第37-41页 |
| ·原料的均匀混合(混料) | 第38页 |
| ·实验设备及原料 | 第38页 |
| ·实验方法 | 第38页 |
| ·粉末的挤压成型 | 第38-39页 |
| ·压样设备及原料 | 第38-39页 |
| ·压样方法 | 第39页 |
| ·坯件的烧结 | 第39-40页 |
| ·烧结设备 | 第40页 |
| ·烧结方法 | 第40页 |
| ·本章小结 | 第40-41页 |
| 第四章 SiCp/Al复合材料的密度和硬度的测量 | 第41-47页 |
| ·密度的测定 | 第41-44页 |
| ·实验原理 | 第41-42页 |
| ·实验器材及方法 | 第42页 |
| ·实验结果及讨论 | 第42-44页 |
| ·显微硬度实验 | 第44-46页 |
| ·材料的硬度 | 第44页 |
| ·实验设备 | 第44页 |
| ·实验结果及讨论 | 第44-46页 |
| ·本章小结 | 第46-47页 |
| 第五章 碳化硅颗粒增强铝基复合材料的摩擦磨损性能 | 第47-59页 |
| ·磨损实验 | 第47-58页 |
| ·实验仪器及方法 | 第47页 |
| ·磨损量的表示方法 | 第47页 |
| ·实验结果与讨论 | 第47-56页 |
| ·磨损试样表面形貌观察 | 第56-58页 |
| ·本章小结 | 第58-59页 |
| 第六章 碳化硅颗粒增强铝基复合材料的电阻率 | 第59-62页 |
| ·概述 | 第59页 |
| ·电阻率的基本公式 | 第59页 |
| ·电阻率的测试 | 第59页 |
| ·实验设备与方法 | 第59-60页 |
| ·实验原理 | 第59-60页 |
| ·实验设备 | 第60页 |
| ·实验方法 | 第60页 |
| ·结果与分析 | 第60-61页 |
| ·本章小结 | 第61-62页 |
| 第七章 结论 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-66页 |
| 致谢 | 第66页 |
