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铁电薄膜、半导体薄膜应力的X射线衍射表征与研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-11页
第一章 绪论第11-18页
   ·概述第11页
   ·内应力的分类第11-12页
   ·内应力影响元器件的具体表现第12-13页
   ·应力成因的理论模型第13-14页
   ·影响内应力的因素第14-16页
     ·基片情况第14-15页
     ·淀积过程第15页
     ·薄膜本身第15-16页
   ·本文研究的目的、方法和内容第16-18页
     ·研究目的第16页
     ·研究方法第16页
     ·研究内容第16-18页
第二章 实验平台与理论基础第18-28页
   ·实验仪器简介第18-19页
   ·样品来源第19-20页
   ·应力测量方法及原理第20-28页
     ·ε-sin~2ψ法第20-21页
     ·三轴应力分析方法第21-22页
     ·掠入射X 射线衍射法第22-23页
     ·倒易空间法第23-26页
       ·倒易空间图的基本原理第24-25页
       ·薄膜外延应变的精确测定方法第25-26页
     ·摇摆曲线半高宽法第26-27页
     ·曲率半径法第27-28页
第三章 带STO缓冲层的LAO基片上YBCO薄膜微结构及应力研究第28-36页
   ·背景第28-29页
   ·样品的制备条件及实验方法第29-30页
     ·样品制备的条件第29页
     ·X 射线衍射分析第29-30页
   ·结果与讨论第30-34页
   ·本章小结第34-36页
第四章 BST铁电薄膜残余应力与微结构分析第36-46页
   ·背景第36-38页
   ·实验第38页
     ·样品的制备条件第38页
     ·分析测试第38页
   ·结果与讨论第38-44页
     ·微结构与残余应力第38-39页
     ·残余应力的测量第39-42页
     ·晶粒大小第42-43页
     ·表面形貌第43-44页
   ·本章小结第44-46页
第五章 ZnO薄膜微结构和残余应力研究第46-60页
   ·背景第46-48页
   ·实验第48页
     ·样品的制备条件第48页
     ·微结构表征与应力测试第48页
   ·结果与讨论第48-58页
     ·薄膜的微结构与结晶取向第48-50页
     ·晶粒大小第50-51页
     ·残余应力的分析第51-56页
     ·表面形貌第56-58页
   ·本章小结第58-60页
第六章 结论第60-62页
致谢第62-63页
参考文献第63-68页
攻硕期间取得的研究成果第68-69页

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