硅片自旋转磨削面型仿真与实验研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 1 绪论 | 第9-18页 |
| ·课题的来源与背景 | 第9-11页 |
| ·课题的来源 | 第9页 |
| ·课题的背景 | 第9-11页 |
| ·硅片超精密磨削研究概况 | 第11-14页 |
| ·国外研究概况 | 第11-13页 |
| ·国内研究概况 | 第13-14页 |
| ·硅片超精密磨削面型精度研究概况 | 第14-16页 |
| ·硅片面型研究概况 | 第14-16页 |
| ·硅片面型精度研究方法的发展趋势 | 第16页 |
| ·本文研究的意义和主要内容 | 第16-18页 |
| ·研究的意义 | 第16-17页 |
| ·研究的主要内容 | 第17-18页 |
| 2 硅片质量参数与面型控制原理 | 第18-31页 |
| ·硅片几何参数介绍 | 第18-24页 |
| ·表征硅片加工前的内在质量的特性参数 | 第18-19页 |
| ·表征硅片加工后的几何尺寸精度的特性参数 | 第19页 |
| ·硅片质量控制主要术语 | 第19-24页 |
| ·硅片超精密磨削加工 | 第24-28页 |
| ·旋转工作台式磨削的原理与特点 | 第26-27页 |
| ·硅片自旋转磨削的原理与方式 | 第27-28页 |
| ·硅片自旋转磨削的面型控制原理 | 第28-29页 |
| ·硅片自旋转磨削的特点 | 第29页 |
| ·本章小结 | 第29-31页 |
| 3 硅片自旋转磨削面型的建模与仿真 | 第31-60页 |
| ·面向对象编程方法和Windows编程 | 第31-33页 |
| ·面向对象的编程方法 | 第31-32页 |
| ·Windows编程 | 第32-33页 |
| ·开发环境的选择 | 第33-37页 |
| ·Windows 2000操作平台 | 第33页 |
| ·Visual C++6.0开发环境 | 第33页 |
| ·MFC | 第33-35页 |
| ·OpenGL图形库 | 第35-37页 |
| ·真空吸盘修整面型的建模 | 第37-38页 |
| ·硅片自旋转磨削面型的建模 | 第38-42页 |
| ·硅片磨削面型的建模 | 第39-40页 |
| ·总厚度变化(TTV)的计算 | 第40-42页 |
| ·硅片自旋转磨削面型的计算机仿真 | 第42-59页 |
| ·仿真的过程及主要功能实现 | 第44-48页 |
| ·仿真的结果与分析 | 第48-59页 |
| ·本章小结 | 第59-60页 |
| 4 硅片自旋转磨削面型验证实验的研究 | 第60-71页 |
| ·硅片自旋转磨削工艺指标与工艺参数的选定 | 第60-62页 |
| ·硅片自旋转磨削主要工艺指标的选定 | 第60页 |
| ·硅片自旋转磨削主要工艺参数的选定 | 第60-62页 |
| ·真空吸盘的修整 | 第62-63页 |
| ·硅片磨削面型验证实验 | 第63-67页 |
| ·试验目的 | 第63-64页 |
| ·实验条件与方法 | 第64-65页 |
| ·磨床主轴角度的调整 | 第65-67页 |
| ·试验结果与仿真结果的对比分析 | 第67-70页 |
| ·本章小结 | 第70-71页 |
| 结论 | 第71-73页 |
| 参考文献 | 第73-76页 |
| 附录A 硅片面型生成主代码 | 第76-78页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第78-79页 |
| 致谢 | 第79-80页 |
| 大连理工大学学位论文版权使用授权书 | 第80页 |
