| 第一章 绪论 | 第1-11页 |
| ·研究背景与动机 | 第8-9页 |
| ·研究目的 | 第9-10页 |
| ·研究流程 | 第10-11页 |
| 第二章 6Sigma理论基础 | 第11-16页 |
| ·6Sigma产生的背景 | 第11-12页 |
| ·6Sigma的发展及基本理论 | 第12-13页 |
| ·6Sigma理论的历史 | 第12页 |
| ·6Sigma的管理理念 | 第12-13页 |
| ·6Sigma管理法的特征 | 第13页 |
| ·6Sigma的基本定义及工具 | 第13-16页 |
| ·6Sigma的定义 | 第13-14页 |
| ·6Sigma改善的5 个主要步骤 | 第14-15页 |
| ·6Sigma改善的工具 | 第15页 |
| ·其他6Sigma相关概念 | 第15-16页 |
| 第三章 MLCC的制造过程简介 | 第16-35页 |
| ·我国电子元器件制造业发展状况与特征 | 第16-19页 |
| ·MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitor)制造工业及现况 | 第19-35页 |
| ·MLCC结构及原理简介 | 第20-22页 |
| ·MLCC制品的分类 | 第22-26页 |
| ·MLCC制造过程及相关理论 | 第26-32页 |
| ·陶瓷加工过程概述 | 第26-28页 |
| ·MLCC加工工序介绍 | 第28-31页 |
| ·MLCC制造工艺流程图 | 第31-32页 |
| ·MLCC在中国的发展的现状 | 第32-35页 |
| 第四章 BAR被挤缺陷引入6Sigma控制理论的改善实证 | 第35-54页 |
| ·工程背景 | 第35-37页 |
| ·BAR被挤缺陷定义 | 第37-38页 |
| ·BAR被挤缺陷的6Sigma改善 | 第38-54页 |
| ·绘制相关工序及主要生产条件的流程图 | 第38-39页 |
| ·XY Matrix制定 | 第39-41页 |
| ·PFMEA(Process Failure Mode&Effect Analysis)分析 | 第41-44页 |
| ·测定体系及工程能力进行分析 | 第44-47页 |
| ·针对改善因子的进一步分析及系列改善 | 第47-51页 |
| ·改善结果及向后管理计划 | 第51-53页 |
| ·改善成果计算 | 第53页 |
| ·总结 | 第53-54页 |
| 第五章 假烧、烧成Crack缺陷的6Sigma改善 | 第54-75页 |
| ·工程背景 | 第54-55页 |
| ·假烧、烧成Crack缺陷的6Sigma改善 | 第55-75页 |
| ·绘制相关工序及主要生产条件的流程图 | 第56-57页 |
| ·XY Matrix制定 | 第57-59页 |
| ·PFMEA(Process Failure Mode&Effect Analysis)分析 | 第59-61页 |
| ·测定体系及工程能力进行分析 | 第61-62页 |
| ·针对改善因子的进一步分析及系列改善 | 第62-72页 |
| ·改善成果计算 | 第72-73页 |
| ·总结 | 第73-75页 |
| 第六章 结论与建议 | 第75-80页 |
| ·结论 | 第75-77页 |
| ·改善实例结论总结 | 第75-76页 |
| ·改善实BAR被挤缺陷改善实证总结 | 第75页 |
| ·改善实假烧、烧成Crack缺陷改善实证总结 | 第75-76页 |
| ·总体优势概括 | 第76-77页 |
| ·后续研究方向 | 第77-78页 |
| ·管理意义 | 第78-80页 |
| 参考文献 | 第80-82页 |
| 鸣谢 | 第82页 |
