| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-7页 |
| 目录 | 第7-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-22页 |
| ·微电子封装概述 | 第9-13页 |
| ·微电子封装分级 | 第10-11页 |
| ·微电子封装分类 | 第11-12页 |
| ·国内外微电子封装的现状 | 第12-13页 |
| ·国外微电子封装的现状 | 第12页 |
| ·国内微电子封装的现状 | 第12-13页 |
| ·多芯片组件(MCM) | 第13-18页 |
| ·多芯片组件的分类及特性 | 第14-16页 |
| ·多芯片组件的结构 | 第16-17页 |
| ·多芯片组件的应用 | 第17页 |
| ·多芯片组件(MCM)的研究方向 | 第17-18页 |
| ·倒装焊(FC)封装 | 第18-22页 |
| ·倒装焊技术及特点 | 第18-20页 |
| ·焊球的自对准效应 | 第18-19页 |
| ·全阵列焊球结构 | 第19页 |
| ·快速和高质量的信号处理功能 | 第19-20页 |
| ·国内外有关倒装焊技术的研究方向 | 第20-22页 |
| ·研制开发新型封装材料 | 第20页 |
| ·倒装焊封装中焊点的应力应变分析 | 第20页 |
| ·焊料合金力学行为的研究 | 第20页 |
| ·研究焊点可靠性的评估和测试技术 | 第20-21页 |
| ·倒装焊封装中焊点结构的优化设计 | 第21-22页 |
| 第二章 课题的提出 | 第22-31页 |
| ·某军用多芯片组件的热分析 | 第22-25页 |
| ·某军用多芯片组件的几何模型及材料参数 | 第22-25页 |
| ·军用多芯片组件热测量的边界条件及载荷 | 第25页 |
| ·拟采取的技术路线 | 第25页 |
| ·倒装焊封装中复合SnPb 焊点的热应力应变研究 | 第25-31页 |
| ·倒装焊封装结构及焊凸点制作工艺 | 第25-27页 |
| ·倒装焊封装设计原理和封装结构示意图 | 第25-26页 |
| ·芯片上焊凸点制作工艺流程 | 第26-27页 |
| ·芯片及焊凸点结构尺寸示意图 | 第27-29页 |
| ·材料参数及热循环载荷 | 第29-30页 |
| ·拟采取的技术路线 | 第30-31页 |
| 第三章 研究对象的背景知识 | 第31-42页 |
| ·有限单元法 | 第31-36页 |
| ·有限单元法的基本思想 | 第31-35页 |
| ·有限单元法的计算步骤 | 第35-36页 |
| ·ANSYS 软件 | 第36-38页 |
| ·ANSYS 软件介绍 | 第36-37页 |
| ·ANSYS 有限元分析的主要流程 | 第37-38页 |
| ·热应力的基本概念 | 第38页 |
| ·固体力学中相关概念简介 | 第38-42页 |
| ·弹性 | 第39页 |
| ·塑性 | 第39-40页 |
| ·粘性 | 第40-41页 |
| ·粘塑性 | 第41-42页 |
| 第四章 某军用多芯片组件的热分析 | 第42-54页 |
| ·军用多芯片组件热分析的有限元方法 | 第42-46页 |
| ·某军用多芯片组件有限元分析 | 第46-49页 |
| ·某军用多芯片组件有限元模型 | 第46-47页 |
| ·约束、加载及求解 | 第47-48页 |
| ·模拟结果与分析 | 第48-49页 |
| ·改变粘接层的导热系数 | 第49-50页 |
| ·选用不同的基板 | 第50-51页 |
| ·封装材料对芯片温度分布的影响 | 第51页 |
| ·改变对流换热系数 | 第51-52页 |
| ·封装底板的温度改变 | 第52-53页 |
| ·本章小结 | 第53-54页 |
| 第五章 倒装焊封装中复合SnPb 焊点的热应力应变研究 | 第54-65页 |
| ·复合SnPb 焊料的Anand 本构方程 | 第54-56页 |
| ·有限元模型的建立 | 第56-57页 |
| ·约束、加载及求解 | 第57页 |
| ·计算结果及分析 | 第57-64页 |
| ·复合SnPb 焊点应力分布 | 第60-61页 |
| ·复合SnPb 焊点应变分布 | 第61-63页 |
| ·应力应变环图 | 第63-64页 |
| ·本章小结 | 第64-65页 |
| 第六章 结束语及展望 | 第65-67页 |
| ·总结 | 第65-66页 |
| ·对未来的展望 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-71页 |
| 在学期间发表的学术论文 | 第71-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
| 附录 基于ANSYS 软件分析SnPb 焊点应力应变的APDL 源程序代码 | 第73-86页 |