微通道热压成形温度控制系统研究
| 1 绪论 | 第1-21页 |
| ·微流控芯片的提出、意义及发展现状 | 第8-11页 |
| ·提出及意义 | 第8-9页 |
| ·发展现状 | 第9-11页 |
| ·塑料微流控芯片制作技术 | 第11-13页 |
| ·制作技术的发展 | 第11页 |
| ·模制成形技术 | 第11-13页 |
| ·塑料微通道热压成形技术国内外研究现状 | 第13-19页 |
| ·国外热压技术研究现状 | 第13-18页 |
| ·国内热压技术研究现状 | 第18-19页 |
| ·本文的主要工作 | 第19-21页 |
| 2 微通道热压成形机理及系统方案 | 第21-40页 |
| ·热压成形机理 | 第21-23页 |
| ·加热／制冷器件的选取 | 第23-31页 |
| ·热电致冷堆原理 | 第24-27页 |
| ·热电效应 | 第24-27页 |
| ·半导体热电致冷堆工作原理 | 第27页 |
| ·半导体热电致冷堆相关公式 | 第27-30页 |
| ·半导体热电致冷堆的安装方法 | 第30-31页 |
| ·系统加热／制冷功率的计算 | 第31-35页 |
| ·压头板尺寸及热容量的确定 | 第31-33页 |
| ·加热／制冷功率的计算及热电致冷堆器件选取 | 第33-35页 |
| ·循环水辅助降温 | 第35-39页 |
| ·理论分析 | 第35-36页 |
| ·实验验证 | 第36-39页 |
| ·本章小结 | 第39-40页 |
| 3 机械装置结构设计 | 第40-50页 |
| ·总体结构 | 第40-41页 |
| ·压头板部件设计 | 第41-44页 |
| ·压头板部件结构设计 | 第41-42页 |
| ·压头板部件机械设计 | 第42-44页 |
| ·水箱部件设计 | 第44-46页 |
| ·水箱部件结构设计 | 第44-45页 |
| ·水箱部件机械设计 | 第45-46页 |
| ·水箱部件与压头板部件的装配关系 | 第46页 |
| ·机械装置与热压机 | 第46-49页 |
| ·联结安装 | 第46-48页 |
| ·实物照片 | 第48-49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 4 计算机控制系统 | 第50-64页 |
| ·计算机控制 | 第50-52页 |
| ·基本概念 | 第50-51页 |
| ·基本组成 | 第51-52页 |
| ·控制装置总体设计 | 第52-53页 |
| ·模拟量输入通道配置与设计 | 第53-58页 |
| ·温度传感器 | 第53-55页 |
| ·信号调理 | 第55-57页 |
| ·温度与A／D转换后电压的对应关系及相关参数 | 第57-58页 |
| ·开关量输出通道配置与设计 | 第58-60页 |
| ·开关量输出技术 | 第58-59页 |
| ·开关量输出通道配置 | 第59-60页 |
| ·热电致冷堆功率驱动电源 | 第60-63页 |
| ·直流电源电路 | 第60-61页 |
| ·I／O输出控制电路 | 第61-62页 |
| ·电流变向电路 | 第62-63页 |
| ·循环水控制电路 | 第63页 |
| ·本章小结 | 第63-64页 |
| 5 系统性能实验 | 第64-78页 |
| ·实验装置及条件 | 第64-65页 |
| ·升／降温速度实验 | 第65-67页 |
| ·恒温段温度控制精度实验 | 第67-71页 |
| ·恒温段芯片各部位温度均匀性实验 | 第71-73页 |
| ·热压过程中芯片各部位的温度一致性实验 | 第73-77页 |
| ·本章小结 | 第77-78页 |
| 6 结论与展望 | 第78-80页 |
| ·结论 | 第78-79页 |
| ·下一步工作展望 | 第79-80页 |
| 致谢 | 第80-81页 |
| 参考文献 | 第81-86页 |
