微梁结构热偶微波功率传感器芯片的设计与制作
| <中文摘要> | 第1页 |
| <中文关键词> | 第4-5页 |
| <英文摘要> | 第5页 |
| <英文关键词> | 第5-6页 |
| 第一章 前言 | 第6-14页 |
| 1 微波功率测量的意义 | 第6页 |
| 2 微波功率测量方法 | 第6-8页 |
| 3 微波功率计的基本部件 | 第8-9页 |
| 4 课题背景及研究意义 | 第9-13页 |
| 5 本章小结 | 第13-14页 |
| 第二章 芯片的设计原理 | 第14-20页 |
| 1 塞贝克（Seeback）效应 | 第14-17页 |
| 2 热电偶 | 第17-18页 |
| 3 热电堆 | 第18-19页 |
| 4 本章小结 | 第19-20页 |
| 第三章 芯片的设计 | 第20-27页 |
| 1 芯片设计要求 | 第20页 |
| 2 芯片设计流程 | 第20-21页 |
| 3 芯片工作原理 | 第21-22页 |
| 4 芯片结构设计 | 第22-25页 |
| 5 本章小结 | 第25-27页 |
| 第四章 芯片的制作工艺 | 第27-50页 |
| ·微机电系统 | 第27-31页 |
| ·MEMS工艺技术 | 第31-33页 |
| ·MEMS工艺与微电子工艺的区别 | 第33-35页 |
| ·芯片的制作工艺 | 第35-48页 |
| ·本章小结 | 第48-50页 |
| 第五章 芯片的安装和功率计探头结 | 第50-57页 |
| ·芯片的安装 | 第50-52页 |
| ·功率计探头结构 | 第52-56页 |
| ·本章小结 | 第56-57页 |
| 第六章 性能测试与分析 | 第57-65页 |
| ·性能测试 | 第57-58页 |
| ·性能分析 | 第58-62页 |
| ·芯片的改进 | 第62-64页 |
| ·本章小结 | 第64-65页 |
| 总结 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-68页 |
| 发表文章 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69页 |
