铝合金表面微弧氧化工艺条件研究
| 第一章 绪论 | 第1-53页 |
| 1．1 微弧氧化的发展与现状 | 第42-51页 |
| 1．1．1 工艺机理研究发展 | 第42-45页 |
| 1．1．2 膜层的制备方法 | 第45-48页 |
| 1．1．3 影响制备的因素 | 第48-49页 |
| 1．1．4 膜层结构与性能及其应用领域 | 第49-51页 |
| 1．1．5 小 结 | 第51页 |
| 1．2 本课题的提出及其研究的意义 | 第51-52页 |
| 1．3 本课题研究的内容 | 第52-53页 |
| 第二章 理论基础 | 第53-70页 |
| 2．1 铝及其铝合金和氧化铝 | 第53-57页 |
| 2．1．1 工业纯铝 | 第53页 |
| 2．1．2 铝合金 | 第53-57页 |
| 2．1．3 氧化铝 | 第57页 |
| 2．2 陶瓷 | 第57-62页 |
| 2．2．1 陶瓷概述 | 第57-59页 |
| 2．2．2 陶瓷的显微结构 | 第59-60页 |
| 2．2．3 特种陶瓷 | 第60-62页 |
| 2．3 等离子体 | 第62-63页 |
| 2．3．1 等离子体的概念 | 第62页 |
| 2．3．2 氧等离子体 | 第62-63页 |
| 2．4 阳极氧化反应 | 第63-66页 |
| 2．4．1 阳极氧化过程与电压的对应关系 | 第63-64页 |
| 2．4．2 阳极析氧反应的过程 | 第64-65页 |
| 2．4．3 阳极析氧反应的机理 | 第65-66页 |
| 2．5 胶体的运动性质 | 第66-67页 |
| 2．6 固态电介质的击穿 | 第67-69页 |
| 2．6．1 固态电介质的击穿及其分类 | 第67-68页 |
| 2．6．2 固态电介质击穿的特性 | 第68页 |
| 2．6．3 阳极阻挡层的电击穿 | 第68-69页 |
| 2．7 小结 | 第69-70页 |
| 第三章 实验研究 | 第70-103页 |
| 3．1 实验设备 | 第70-71页 |
| 3．1．1 微弧氧化电源 | 第70页 |
| 3．1．2 电解槽 | 第70-71页 |
| 3．1．3 搅拌系统 | 第71页 |
| 3．1．4 其它设备或仪器 | 第71页 |
| 3．2 实验基本操作步骤 | 第71-72页 |
| 3．3 微弧氧化工艺条件研究 | 第72-103页 |
| 3．3．1 电流密度研究 | 第72-77页 |
| 3．3．1．1 实验方法 | 第72-73页 |
| 3．3．1．2 实验结果与讨论 | 第73-77页 |
| 3．3．2 微弧氧化时间研究 | 第77-81页 |
| 3．3．2．1 实验方法 | 第77页 |
| 3．3．2．2 实验结果与讨论 | 第77-81页 |
| 3．3．3 溶液体系的研究 | 第81-87页 |
| 3．3．3．1 实验方法 | 第81-82页 |
| 3．3．3．2 实验结果与讨论 | 第82-87页 |
| 3．3．4 不同基体材料的研究 | 第87-95页 |
| 3．3．4．1 实验方法 | 第87页 |
| 3．3．4．2 实验结果与讨论 | 第87-95页 |
| 3．3．5 微弧氧化机理的推测 | 第95-101页 |
| 3．3．6 小结 | 第101-103页 |
| 第四章 结论 | 第103-107页 |
| 4．1 影响制备陶瓷层的因素 | 第103-104页 |
| 4．2 微弧氧化陶瓷膜层 | 第104-105页 |
| 4．3 微弧氧化的机理 | 第105-107页 |
| 参考文献 | 第107-112页 |
| 致谢 | 第112页 |
