| 前言 | 第1-7页 |
| 文摘 | 第7-8页 |
| 英文摘要 | 第8-9页 |
| 第一章 文献综述 | 第9-31页 |
| 引 言 | 第9页 |
| 1．1 导电高分子材料的分类 | 第9-10页 |
| 1．2 复合型导电高分子材料导电机理的研究 | 第10-12页 |
| 1．21 渗流理论 | 第11页 |
| 1．22 隧道效应理论 | 第11-12页 |
| 1．3 影响复合材料导电性能的因素 | 第12-16页 |
| 1．31 填料对导电性的影响 | 第12-14页 |
| 1．311 填料的种类 | 第12页 |
| 1．312 填料形态结构的影响 | 第12-14页 |
| 1．32 基体的影响 | 第14-16页 |
| 1．4 双渗滤效及其研究进展 | 第16-21页 |
| 1．41 渗滤效应 | 第16页 |
| 1．42 炭黑的选择性分散与基体表面张力的关系 | 第16-18页 |
| 1．43 双渗滤效应 | 第18-20页 |
| 1．44 形成选择性双渗滤效应的条件 | 第20-21页 |
| 1．5 PTC效应及 PTC 材料的研究 | 第21-27页 |
| 1．51 PTC效应的机理 | 第22-25页 |
| 1．52 影响PTC效应的因素 | 第25-27页 |
| 1．53 PTC材料的总结与展望 | 第27页 |
| 1．6 总结与展望 | 第27-28页 |
| 参考文献 | 第28-31页 |
| 第二章 NBR/EPDM 导电橡胶研究 | 第31-48页 |
| 2．1 试验部分 | 第31-34页 |
| 2．11 试验药品 | 第31-32页 |
| 2．12 试验方案 | 第32-34页 |
| 2．13 性能测试 | 第34页 |
| 2．2 结果与讨论 | 第34-44页 |
| 2．21 分析与讨论 | 第36-44页 |
| 2．211 各种因素对橡胶力学性能的影响 | 第36-40页 |
| 2． 212 各因素对橡胶电学性能的影响 | 第40-41页 |
| 2．213 各因素对橡胶电阻滤影响 | 第41-42页 |
| 2．214 极差分析 | 第42-44页 |
| 2．3 导电橡胶的PTC效应 | 第44-46页 |
| 结论 | 第46-47页 |
| 参考文献 | 第47-48页 |
| 第三章 PP 与 PP／PS 导电材料及其PTC效应的研究 | 第48-78页 |
| 3．1 前言 | 第48-49页 |
| 3．2 实验部分 | 第49-51页 |
| 3．21 实验药品 | 第49页 |
| 3． 22 性能测试 | 第49-50页 |
| 3．23 实验配方和工艺 | 第50-51页 |
| 3．3 结果与分析 | 第51-76页 |
| 3．31 PP单一基体对导电性和PTC效应影响 | 第51-61页 |
| 1． 导电碳黑填充量对PP导电性能的影响 | 第51页 |
| 2． PP接支与其对导电性能影响 | 第51-54页 |
| （1） PP－g－MAH+PP的熔融指数的变化 | 第51-52页 |
| （2） PP－g－MAH的官能团变化 | 第52页 |
| （3） PP－g－MAH PH的变化 | 第52-53页 |
| （4） PP－g－MAH的加入对PP/CB体系导电性能的影响 | 第53页 |
| （5） 接支物加入PP/CB体系后官能团的变化 | 第53-54页 |
| 3． PP的立构化 | 第54-55页 |
| 4． PP为基填充碳黑体系的PTC效应 | 第55-59页 |
| （1） PP／CB体系的 PTC效应 | 第55-56页 |
| （2） 碳黑成分比对PTC效应的影响 | 第56页 |
| （3） 交联对体系的PTC效应的影响 | 第56-58页 |
| （4） PP／CB的交流稳定输出作用 | 第58-59页 |
| 5． 冷混工艺对导电性能和PTC效应 | 第59-61页 |
| （1） 冷混工艺下碳黑重量比与基体电阻率的关系 | 第59-60页 |
| （2） 冷混工艺对体系PTC效应的影 | 第60-61页 |
| 3．32 PP单一基体的导电性PTC效应 | 第61-76页 |
| 1． PP／PS组成对体系电阻率的影响 | 第61-67页 |
| （1） 组成的宽范围选择与碳黑分布对导电性能的影响 | 第61-62页 |
| （2） 细组成范围和填料种类对体系导电性能的影响 | 第62-67页 |
| <1> MAF碳黑分布对体系导电性能的影响 | 第63-65页 |
| <2> CF分布及基体对复合材料导电性能的影响 | 第65页 |
| <3> SRT和YH－02碳黑分布对材料导电性能的影响 | 第65-67页 |
| 2． 热处理工艺对体系电阻率及碳黑分布的影响 | 第67-71页 |
| （1） 无压热处理对碳黑分布及导电性能的影响 | 第67-69页 |
| （2） 加压热处理对碳黑分布及导电性能的影响 | 第69-71页 |
| 3． 碳黑填充量和相态的关系 | 第71-74页 |
| 4． 组分对体系熔融指数和电阻率影响比较 | 第74页 |
| 5． PP／PS的PTC效应 | 第74-76页 |
| 参考文献 | 第76-77页 |
| 附录 | 第77-78页 |
| 第四章 总结 | 第78-79页 |
| 致谢 | 第79页 |
