| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-11页 |
| 符号清单 | 第11-12页 |
| 插图清单 | 第12-14页 |
| 表格清单 | 第14-15页 |
| 前言 | 第15-16页 |
| 第一章 文献综述 | 第16-25页 |
| ·工程陶瓷概述 | 第16页 |
| ·工程陶瓷的主要烧结工艺及其优缺点 | 第16-18页 |
| ·HIP工艺 | 第18-21页 |
| ·HIP后处理模型 | 第21页 |
| ·HIP的研究进展 | 第21-24页 |
| ·本研究工作的主要内容 | 第24-25页 |
| 第二章 试验参数选择及试验手段、试验路线 | 第25-28页 |
| ·试验材料选择 | 第25页 |
| ·HIP后处理参数 | 第25页 |
| ·HIP温度 | 第25页 |
| ·HIP压力 | 第25页 |
| ·HIP气氛 | 第25页 |
| ·试验流程 | 第25-26页 |
| ·性能测试及显微结构观察 | 第26-27页 |
| ·密度测试 | 第26页 |
| ·试样抗弯强度及压碎载荷测试 | 第26页 |
| ·维氏硬度和韧性测试 | 第26-27页 |
| ·断口观察 | 第27页 |
| ·表面形貌观察 | 第27页 |
| ·小结 | 第27-28页 |
| 第三章 Si_3N_4陶瓷的HIP后处理 | 第28-45页 |
| ·HIP后处理工艺过程 | 第28-29页 |
| ·Si_3N_4陶瓷的HIP后处理 | 第29-43页 |
| ·HIP后处理气氛的选择 | 第29-30页 |
| ·HIP后处理压力的选择 | 第30页 |
| ·不同温度HIP后处理对相同预烧条件Si_3N_4陶瓷的影响 | 第30-36页 |
| ·不同温度HIP后处理对不同预烧条件Si_3N_4陶瓷的影响 | 第36-43页 |
| ·本章小结 | 第43-45页 |
| 第四章 ZrO_2陶瓷的HIP后处理 | 第45-55页 |
| ·HIP后处理工艺过程 | 第45页 |
| ·ZrO_2陶瓷的HIP后处理 | 第45-54页 |
| ·HIP后处理压力的选择 | 第45-48页 |
| ·不同温度HIP后处理对两种不同ZrO_2陶瓷的影响 | 第48-54页 |
| ·小结 | 第54-55页 |
| 第五章 SiC陶瓷的HIP后处理 | 第55-61页 |
| ·HIP后处理工艺过程 | 第55页 |
| ·SiC陶瓷的HIP后处理 | 第55-59页 |
| ·小结 | 第59-61页 |
| 第六章 Al_2O_3陶瓷的HIP后处理 | 第61-66页 |
| ·HIP后处理工艺过程 | 第61页 |
| ·Al_2O_3陶瓷的HIP后处理 | 第61-65页 |
| ·小结 | 第65-66页 |
| 第七章 致密化机理 | 第66-71页 |
| ·Si_3N_4陶瓷的致密化机理 | 第66-68页 |
| ·ZrO_2陶瓷的致密化机理 | 第68-69页 |
| ·SiC和Al_2O_3陶瓷的致密化机理 | 第69-70页 |
| ·小结 | 第70-71页 |
| 第八章 结论 | 第71-73页 |
| 参考文献 | 第73-76页 |
| 附录 | 第76-77页 |
| 致谢 | 第77页 |
