封装结构界面热断裂力学分析
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-7页 |
| 目录 | 第7-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-19页 |
| ·课题来源及研究的目的和意义 | 第9-12页 |
| ·电子封装结构的发展 | 第9-11页 |
| ·研究封装结构热断裂行为意义 | 第11-12页 |
| ·国内外在该方向的研究现状及分析 | 第12-17页 |
| ·封装结构热问题研究现状 | 第12-16页 |
| ·非均匀材料热断裂问题研究进展 | 第16-17页 |
| ·本文研究的内容 | 第17-19页 |
| 第2章 基本理论介绍 | 第19-29页 |
| ·热弹性基本理论 | 第19-25页 |
| ·热传导方程 | 第19-20页 |
| ·求解温度场的有限元分析列式 | 第20-21页 |
| ·非均匀材料温度场的理论解 | 第21-22页 |
| ·热应力理论 | 第22-23页 |
| ·求解热应力的有限元分析列式 | 第23-24页 |
| ·非均匀材料热应力理论解 | 第24-25页 |
| ·扩展有限元法（XFEM）简介 | 第25-28页 |
| ·扩展有限元法的提出 | 第25-27页 |
| ·扩展有限元法的发展 | 第27-28页 |
| ·本章小结 | 第28-29页 |
| 第3章 J 积分与交互作用积分的修正形式 | 第29-41页 |
| ·J 积分的修正形式 | 第29-31页 |
| ·交互作用积分加载热载荷的修正形式 | 第31-39页 |
| ·加载热载荷下的交互作用积分的修正形式 | 第31-33页 |
| ·含界面情况下交互作用积分的修正形式 | 第33-39页 |
| ·求解应力强度因子 | 第39-40页 |
| ·本章小结 | 第40-41页 |
| 第4章 热断裂问题的求解 | 第41-55页 |
| ·本文方法的验证 | 第41-47页 |
| ·热应力的验证 | 第41-43页 |
| ·边裂纹应力强度因子的验证 | 第43-44页 |
| ·中心裂纹应力强度因子的验证 | 第44-45页 |
| ·J 积分及交互作用积分增加项的作用 | 第45-47页 |
| ·含界面裂纹问题的求解 | 第47-54页 |
| ·含有连续界面情形 | 第47-49页 |
| ·含有弹性模量不连续界面情形 | 第49-51页 |
| ·温度场对于界面的影响 | 第51-52页 |
| ·热传导率对于界面的影响 | 第52-54页 |
| ·本章小结 | 第54-55页 |
| 第5章 几种典型封装结构模型的热断裂力学分析 | 第55-65页 |
| ·封装结构界面结合部位的断裂模型 | 第55-59页 |
| ·倒封装结构的简化模型 | 第59-62页 |
| ·基体芯片封装结构简化模型 | 第62-64页 |
| ·本章小结 | 第64-65页 |
| 结论 | 第65-66页 |
| 附录 | 第66-68页 |
| 参考文献 | 第68-73页 |
| 致谢 | 第73页 |
