大功率白光LED荧光粉涂覆方法研究

摘要	第1-5页
Abstract	第5-9页
第1章 绪论	第9-23页
·引言	第9-11页
·白光LED的研究现状	第11-23页
·常见LED的封装结构类型	第11-12页
·白光LED的发光原理及其制备方法	第12-17页
·提高白光LED光效的途径	第17-20页
·提高白光LED显色指数的途径	第20-23页
第2章 材料与试验方法	第23-25页
·材料制备	第23-24页
·微观组织观察	第24页
·荧光粉相成分分析	第24页
·拉曼光谱分析	第24页
·LED光效及显色指数分析	第24-25页
第3章 树脂基荧光粉片的制备与微观组织观察	第25-32页
·引言	第25页
·荧光粉颗粒成分分析	第25-26页
·树脂基荧光粉片的制备	第26页
·荧光粉片的光学金相观察	第26-29页
·荧光粉颗粒的分散性问题	第27页
·荧光粉片的光学金相组织观察	第27-29页
·本章小结	第29-32页
第4章 荧光粉片的力学性能及拉曼光谱分析	第32-40页
·引言	第32页
·荧光粉片的力学性能分析	第32-35页
·荧光粉片的硬度	第33-34页
·荧光粉片的强度	第34-35页
·325nm紫外激发-荧光粉片拉曼光谱	第35-37页
·465nm蓝光激发荧光粉片拉曼光谱	第37页
·本章小结	第37-40页
第5章 白光LED的封装及性能测试	第40-53页
·引言	第40页
·白光LED的封装	第40-44页
·反光杯的设计	第41页
·荧光粉片远离蓝光芯片封装LED	第41-44页
·发光颜色观察	第44-45页
·LED光学性能测试	第45-49页
·传统点胶工艺与荧光粉片远离封装结构	第45-47页
·正装与倒装芯片封装结构	第47-48页
·荧光粉片制备参数对LED性能的影响	第48-49页
·摻入红色荧光粉对LED性能的影响	第49-51页
·本章小结	第51-53页
结论	第53-54页
参考文献	第54-59页
致谢	第59页