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3D打印用纳米铜粉的调控制备与激光烧结模拟

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
1 绪论第10-23页
    1.1 研究背景第10-11页
    1.2 铜粉的制备方法第11-16页
        1.2.1 物理法第11-12页
        1.2.2 化学法第12-15页
        1.2.3 铜粉制备工艺对比分析第15-16页
    1.3 金属粉末烧结过程的计算模拟第16-18页
    1.4 分子动力学模拟方法第18-21页
        1.4.1 牛顿运动方程第18-19页
        1.4.2 原子间势函数第19-20页
        1.4.3 有限差分法第20页
        1.4.4 分子动力学模拟系综第20页
        1.4.5 分子动力学模拟流程第20-21页
    1.5 论文研究的意义及主要内容第21页
        1.5.1 论文研究的意义第21页
        1.5.2 论文研究的主要内容第21页
    1.6 技术路线图第21-23页
2 研究方法第23-27页
    2.1 纳米铜粉的实验制备第23-24页
        2.1.1 原材料第23页
        2.1.2 实验方法第23-24页
        2.1.3 纳米铜粉形貌分析第24页
    2.2 纳米铜粉烧结模拟方法第24-27页
        2.2.1 铜粉烧结的分子动力学模拟第24-25页
        2.2.2 分子动力学模拟软件第25-27页
3 纳米铜粉的调控制备第27-31页
    3.1 铜粉制备的反应机理第27页
    3.2 还原剂对纳米铜粉制备的影响第27-29页
    3.3 保护剂对纳米铜粉制备的影响第29-30页
    3.4 本章小结第30-31页
4 纳米铜粉的烧结演化模拟第31-62页
    4.1 纯铜性质的计算与势函数验证第31-33页
    4.2 纳米铜粉的熔化特性第33-34页
    4.3 颗粒数量对纳米铜粉烧结演化的影响第34-38页
    4.4 颗粒尺寸对纳米铜粉烧结演化的影响第38-44页
        4.4.1 不同粒径纳米铜粉在373.15K下的烧结演化第38-39页
        4.4.2 不同粒径纳米铜粉在573.15K下的烧结演化第39-40页
        4.4.3 不同粒径纳米铜粉在773.15K下的烧结演化第40-42页
        4.4.4 不同粒径纳米铜粉在1000K下的烧结演化第42-43页
        4.4.5 小结第43-44页
    4.5 烧结温度对纳米铜粉烧结演化的影响第44-48页
        4.5.1 2nm铜粉在不同温度下的烧结演化第44-45页
        4.5.2 4nm铜粉在不同温度下的烧结演化第45-46页
        4.5.3 8nm铜粉在不同温度下的烧结演化第46-47页
        4.5.4 小结第47-48页
    4.6 烧结时间对纳米铜粉烧结演化的影响第48-61页
        4.6.1 2nm铜粉在不同时长下的烧结演化第48-51页
        4.6.2 4nm铜粉在不同时长下的烧结演化第51-56页
        4.6.3 8nm铜粉在不同时长下的烧结演化第56-61页
    4.7 本章小结第61-62页
5 纳米铜粉烧结体致密度的理论表征第62-68页
    5.1 致密度的计算方法第62-63页
    5.2 2nm铜粉烧结体的致密度第63-64页
    5.3 4nm铜粉烧结体的致密度第64-66页
    5.4 8nm铜粉烧结体的致密度第66-67页
    5.5 本章小结第67-68页
结论第68-69页
参考文献第69-75页
攻读硕士期间取得的学术成果第75-76页
致谢第76页

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