基于STM32的微喷射粘结成形设备控制系统研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-18页 |
| 1.1 增材制造原理及特点 | 第9-11页 |
| 1.2 微喷射粘结成形技术原理及优缺点 | 第11页 |
| 1.3 微喷射粘结成形设备发展状况及应用 | 第11-14页 |
| 1.4 微喷射粘结成形设备现存问题 | 第14-15页 |
| 1.5 论文的研究背景、意义及主要内容 | 第15-18页 |
| 2 设备整体架构及装置控制方案设计 | 第18-35页 |
| 2.1 设备整体架构及功能特征分析 | 第18-19页 |
| 2.2 喷射装置工作特性分析及控制方案设计 | 第19-24页 |
| 2.3 三轴运动特性分析及控制方案设计 | 第24-33页 |
| 2.4 温控装置工作特征分析及控制方案设计 | 第33-34页 |
| 2.5 本章小结 | 第34-35页 |
| 3 控制系统的硬件设计 | 第35-58页 |
| 3.1 硬件电路整体框图 | 第35-36页 |
| 3.2 主控电路板最小系统模块电路设计 | 第36-41页 |
| 3.3 喷射装置状态检测与反馈模块电路设计 | 第41-47页 |
| 3.4 运动控制模块电路设计 | 第47-54页 |
| 3.5 温度控制模块电路设计 | 第54-55页 |
| 3.6 串口通讯模块电路设计 | 第55-56页 |
| 3.7 功能扩展模块电路及接口设计 | 第56-57页 |
| 3.8 本章小结 | 第57-58页 |
| 4 控制系统的软件程序设计 | 第58-73页 |
| 4.1 程序主体框架设计 | 第58-59页 |
| 4.2 打印控制流程分析 | 第59-61页 |
| 4.3 喷射装置状态检测与反馈程序设计 | 第61-62页 |
| 4.4 运动控制程序设计 | 第62-65页 |
| 4.5 温度PID控制程序设计 | 第65-69页 |
| 4.6 串口通讯控制程序设计 | 第69-71页 |
| 4.7 本章小结 | 第71-73页 |
| 5 微喷射粘结成形设备实验测试 | 第73-77页 |
| 5.1 主控电路板可靠性测试 | 第73页 |
| 5.2 设备运行测试及成形实验测试 | 第73-76页 |
| 5.3 本章小结 | 第76-77页 |
| 6 总结与展望 | 第77-79页 |
| 6.1 工作总结 | 第77-78页 |
| 6.2 研究展望 | 第78-79页 |
| 致谢 | 第79-80页 |
| 参考文献 | 第80-85页 |
| 附录1 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第85-86页 |
| 附录2 主控电路板 | 第86页 |
